內(nèi)容簡介:　　《國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》全面論述了信號完整性與電源完整性問題。主要講述信號完整性分析及物理設(shè)計概論，6類信號完整性問題的實(shí)質(zhì)含義，物理互連設(shè)計對信號完整性的影響，電容、電感、電阻和電導(dǎo)的特性分析，求解信號完整性問題的4種實(shí)用技術(shù)途徑，推導(dǎo)和仿真背后隱藏的解決方案，以及改進(jìn)信號完整性的推薦設(shè)計準(zhǔn)則等?！秶怆娮优c通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》還討論了信號完整性中S參數(shù)的應(yīng)用問題，并給出了電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計實(shí)例?！秶怆娮优c通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》強(qiáng)調(diào)直覺理解、實(shí)用工具和工程素養(yǎng)。作者以實(shí)踐專家的視角指出造成信號完整性問題的根源，并特別給出了設(shè)計階段前期的問題解決方案。
　　《國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》是面向電子行業(yè)設(shè)計工程師和產(chǎn)品負(fù)責(zé)人的一本具有實(shí)用價值的參考書，研讀《國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》有助于在信號完整性問題出現(xiàn)之前提前發(fā)現(xiàn)并及早加以解決。同時，《國外電子與通信教材系列：信號完整性與電源完整性分析（第2版）》也可作為相關(guān)專業(yè)本科生及研究生的教學(xué)用書。

作者簡介:作者Eric Bogatin在信號完整性領(lǐng)域，包括基本原理、測量技術(shù)和分析工具等方面舉辦過多期短期課程，目前為GigaTest實(shí)驗(yàn)室首席技術(shù)主管。

目錄:第1章 信號完整性分析概論
1．1 信號完整性的含義
1．2 單一網(wǎng)絡(luò)的信號質(zhì)量
1．3 串?dāng)_
1．4 軌道塌陷噪聲
1．5 電磁干擾
1．6 信號完整性的兩個重要推論
1．7 電子產(chǎn)品的趨勢
1．8 新設(shè)計方法學(xué)的必要性
1．9 一種新的產(chǎn)品設(shè)計方法學(xué)
1．10仿真
1．11模型與建模
1．12通過計算創(chuàng)建電路模型
1．13三種測量技術(shù)
1．14測量的作用
1．15小結(jié)
第2章 時域與頻域
2．1 時域
2．2 頻域中的正弦波
2．3 在頻域解決問題
2．4 正弦波的特征
2．5 傅里葉變換
2．6 重復(fù)信號的頻譜
2．7 理想方波的頻譜
2．8 從頻域逆變換到時域
2．9 帶寬對上升邊的影響
2．10上升邊與帶寬
2．11“有效”的含義
2．12實(shí)際信號的帶寬
2．13時鐘頻率與帶寬
2．14測量的帶寬
2．15模型的帶寬
2．16互連的帶寬
2．17小結(jié)
第3章 阻抗與電氣模型
3．1 用阻抗描述信號完整性
3．2 阻抗的含義
3．3 實(shí)際的與理想的電路元件
3．4 時域中理想電阻器的阻抗
3．5 時域中理想電容器的阻抗
3．6 時域中理想電感器的阻抗
3．7 頻域中的阻抗
3．8 等效電路模型
3．9 電路理論和SPICE
3．10建模簡介
3．11小結(jié)
第4章 電阻的物理基礎(chǔ)
4．1 將物理設(shè)計轉(zhuǎn)化為電氣性能
4．2 互連電阻的最佳近似式
4．3 體電阻率
4．4 單位長度電阻
4．5 方塊電阻
4．6 小結(jié)
第5章 電容的物理基礎(chǔ)
5．1 電容器中的電流流動
5．2 球面電容
5．3 平行板近似式
5．4 介電常數(shù)
5．5 電源、地平面及去耦電容
5．6 單位長度電容
5．7 二維場求解器
5．8 有效介電常數(shù)
5．9 小結(jié)
第6章 電感的物理基礎(chǔ)
6．1 電感是什么
6．2 電感法則之一： 電流周圍會形成
閉合磁力線圈
6．3 電感法則之二： 電感是導(dǎo)體電流
1 A時周圍的磁力線匝韋伯?dāng)?shù)
6．4 自感和互感
6．5 電感法則之三： 周圍磁力線
匝數(shù)改變時導(dǎo)體兩端產(chǎn)生感
應(yīng)電壓
6．6 局部電感
6．7 有效電感、總電感或凈電感
及地彈
6．8 回路自感和回路互感
6．9 電源分配網(wǎng)絡(luò)和回路電感
6．10每方塊回路電感
6．11平面對與過孔的回路電感
6．12有出砂孔區(qū)域的平面回路
電感
6．13回路互感
6．14多個電感器的等效電感
6．15電感分類
6．16電流分布及集膚深度
6．17高導(dǎo)磁率材料
6．18渦流
6．19小結(jié)
第7章 傳輸線的物理基礎(chǔ)
7．1 不再使用“地”這個詞
7．2 信號
7．3 均勻傳輸線
7．4 銅中電子的速度
7．5 傳輸線上信號的速度
7．6 前沿的空間延伸
7．7 “我若是信號”
7．8 傳輸線的瞬時阻抗
7．9 特性阻抗與可控阻抗
7．10常見的特性阻抗
7．11傳輸線的阻抗
7．12傳輸線的驅(qū)動
7．13返回路徑
7．14返回路徑參考平面的切換
7．15傳輸線的一階模型
7．16特性阻抗的近似計算
7．17用二維場求解器計算特性
阻抗
7．18n節(jié)集總電路模型
7．19特性阻抗隨頻率的變化
7．20小結(jié)
第8章 傳輸線與反射
8．1 阻抗突變處的反射
8．2 為什么會有反射
8．3 阻性負(fù)載的反射
8．4 驅(qū)動器的內(nèi)阻
8．5 反彈圖
8．6 反射波形仿真
8．7 用TDR測量反射
8．8 傳輸線及非故意突變
8．9 多長需要端接
8．10點(diǎn)到點(diǎn)拓?fù)涞耐ㄓ枚私硬呗?
8．11短串聯(lián)傳輸線的反射
8．12短并聯(lián)傳輸線的反射
8．13容性終端的反射
8．14走線中途容性負(fù)載的反射
8．15中途容性時延累加
8．16拐角和過孔的影響
8．17有載線
8．18感性突變的反射
8．19補(bǔ)償
8．20小結(jié)
第9章 有損線、上升邊退化與材料
特性
9．1 有損線的不良影響
9．2 傳輸線中的損耗
9．3 損耗源： 導(dǎo)線電阻與趨膚效應(yīng)
9．4 損耗源： 介質(zhì)
9．5 介質(zhì)耗散因子
9．6 耗散因子的真實(shí)含義
9．7 有損傳輸線建模
9．8 有損傳輸線的特性阻抗
9．9 有損傳輸線中的信號速度
9．10衰減與dB
9．11有損線上的衰減
9．12頻域中有損線特性的度量
9．13互連的帶寬
9．14有損線的時域行為
9．15改善傳輸線眼圖
9．16預(yù)加重與均衡化
9．17小結(jié)
第10章 傳輸線的串?dāng)_
10．1 疊加
10．2 耦合源： 電容和電感
10．3 傳輸線串?dāng)_： NEXT與
FEXT
10．4 串?dāng)_模型
10．5 SPICE電容矩陣
10．6 麥克斯韋電容矩陣與二維場
求解器
10．7 電感矩陣
10．8 均勻傳輸線上的串?dāng)_和飽和
長度
10．9 容性耦合電流
10．10感性耦合電流
10．11近端串?dāng)_
10．12遠(yuǎn)端串?dāng)_
10．13減小遠(yuǎn)端串?dāng)_
10．14串?dāng)_仿真
10．15防護(hù)布線
10．16串?dāng)_與介電常數(shù)
10．17串?dāng)_與時序
10．18開關(guān)噪聲
10．19降低串?dāng)_的措施
10．20小結(jié)
第11章 差分對與差分阻抗
11．1 差分信令
11．2 差分對
11．3 無耦合時的差分阻抗
11．4 耦合的影響
11．5 差分阻抗的計算
11．6 差分對返回電流的分布
11．7 奇模與偶模
11．8 差分阻抗與奇模阻抗
11．9 共模阻抗與偶模阻抗
11．10差分/共模信號與奇模/偶模
電壓分量
11．11奇模/偶模速度與遠(yuǎn)端
串?dāng)_
11．12理想耦合傳輸線或理想差分
對模型
11．13奇模及偶模阻抗的測量
11．14差分及共模信號的端接
11．15差分信號向共模信號轉(zhuǎn)化
11．16電磁干擾和共模信號
11．17差分對的串?dāng)_
11．18跨越返回路徑中的間隙
11．19是否要緊耦合
11．20根據(jù)電容和電感矩陣元素
計算奇模及偶模
11．21特性阻抗矩陣
11．22小結(jié)
第12章 S參數(shù)在信號完整性中的
應(yīng)用
12．1 一種新基準(zhǔn)： S參數(shù)
12．2 S參數(shù)的定義
12．3 S參數(shù)的基本公式
12．4 S參數(shù)矩陣
12．5 返回及插入損耗仿真
12．6 互連的透明度
12．7 改變端口阻抗
12．8 50 Ω均勻傳輸線S21的
相位
12．9 均勻傳輸線S21的幅值
12．10傳輸線之間的耦合
12．11非50 Ω傳輸線的插入
損耗
12．12S參數(shù)的擴(kuò)展
12．13單端及差分S參數(shù)
12．14差分插入損耗
12．15模態(tài)轉(zhuǎn)化項(xiàng)
12．16轉(zhuǎn)換為混模S參數(shù)
12．17時域和頻域
12．18小結(jié)
第13章 電源分配網(wǎng)絡(luò)
13．1 PDN的問題
13．2 問題的根源
13．3 PDN最重要的設(shè)計準(zhǔn)則
13．4 如何確定目標(biāo)阻抗
13．5 不同產(chǎn)品對PDN的要求
不同
13．6 PDN工程化建模
13．7 穩(wěn)壓模塊
13．8 用SPICE仿真阻抗
13．9 片上電容
13．10封裝屏障
13．11未加去耦電容器的PDN
13．12多層陶瓷電容器（MLCC）
13．13等效串聯(lián)電感
13．14回路電感的解析近似
13．15電容器裝連的優(yōu)化
13．16電容器的并聯(lián)
13．17添加電容器降低并聯(lián)諧振
峰值
13．18電容器容值的選取
13．19電容器個數(shù)的估算
13．20每nH電感的成本
13．21靠個數(shù)多還是選合適值
13．22修整阻抗曲線的頻域目標(biāo)
阻抗法
13．23何時要考慮每pH的電感
13．24位置的重要性
13．25擴(kuò)散電感的制約
13．26從芯片看過去
13．27綜合效果
13．28小結(jié)
附錄A 100條使信號完整性問題最小化
的通用設(shè)計規(guī)則
附錄B 100條估計信號完整性效應(yīng)的
經(jīng)驗(yàn)法則
附錄C
參考文獻(xiàn)