編輯推薦:

單片機(jī)應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)時代有了新的發(fā)展機(jī)遇，對處理器的綜合性能要求也越來越高?？v觀單片機(jī)的發(fā)展，以應(yīng)用需求為目標(biāo)，市場越來越細(xì)化，充分突出以“單片”解決問題，而不像多年前以MCS-51/96等處理器為中心，外擴(kuò)各種接口構(gòu)成各種應(yīng)用系統(tǒng)。單片機(jī)系統(tǒng)作為嵌入式系統(tǒng)的一部分，主要集中在中、低端應(yīng)用領(lǐng)域（嵌入式高端應(yīng)用主要由DSP、ARM、MIPS等高性能處理器構(gòu)成），在這些應(yīng)用中，目前也出現(xiàn)了一些新的需求，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
（1）以電池供電的應(yīng)用越來越多，而且由于產(chǎn)品體積的限制，很多是用紐扣電池供  電。要求系統(tǒng)功耗盡可能低，如手持式儀表、水表、玩具等。
（2）隨著應(yīng)用的復(fù)雜，對處理器的功能和性能要求不斷提高，即既要外設(shè)豐富、功能靈活，又要有一定的運(yùn)算能力，能做一些實(shí)時算法，而不僅僅做一些簡單的控制。
（3）產(chǎn)品更新速度快，開發(fā)時間短，希望開發(fā)工具簡單、廉價，功能完善。特別是仿真工具要有延續(xù)性，能適應(yīng)多種MCU，以免重復(fù)投資，增加開發(fā)投入。
（4）產(chǎn)品性能穩(wěn)定，可靠性高，既能加密保護(hù)，又能方便升級。與無線通信技術(shù)結(jié)合的應(yīng)用日趨增多。

內(nèi)容簡介:

本書以美國德州儀器公司（TI）的MSP430系列超低功耗單片機(jī)為核心，介紹了MSP430單片機(jī)的特點(diǎn)和選型，詳細(xì)講述了MSP430的結(jié)構(gòu)和指令系統(tǒng)，對MSP430全系列（特別是*新的F5xx、F6xx）所涉及的片內(nèi)外圍模塊的功能、原理、應(yīng)用做了詳盡的描述，并介紹了MSP43X的開發(fā)環(huán)境、匯編語言、庫函數(shù)、C語言程序設(shè)計方法，以及單片機(jī)低功耗設(shè)計、常用接口電路設(shè)計和嵌入式軟件編程基礎(chǔ)等。*后還有幾個體現(xiàn)MSP430單片機(jī)特點(diǎn)的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)設(shè)計。本書配套有完整的教學(xué)資源，包括PPT課件、配合MSP430 LaunchPad的多功能教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書等。
本書可作為高等院校計算機(jī)、電子、自動化、儀器儀表等專業(yè)單片機(jī)課程的教材，也適合廣大從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)的工程技術(shù)人員作為學(xué)習(xí)、參考用書。

目錄:第1章  概述    1
1.1  單片微型計算機(jī)    1
1.1.1  單片機(jī)的概念    1
1.1.2  單片機(jī)的特點(diǎn)及主要系列    2
1.1.3  單片機(jī)的應(yīng)用    2
1.2  MSP43X系列單片機(jī)    3
1.2.1  MSP430系列單片機(jī)的特點(diǎn)    3
1.2.2  MSP432系列單片機(jī)的特點(diǎn)    5
1.2.3  MSP43X系列單片機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用    6
1.3  MSP430系列單片機(jī)應(yīng)用選型    8
1.3.1  MSP430系列單片機(jī)命名規(guī)則    8
1.3.2  MSP430系列單片機(jī)選型    8
1.3.3  MSP430芯片封裝    17
1.4  本章小結(jié)    19
1.5  思考題與習(xí)題    19
第2章  MSP430體系結(jié)構(gòu)    20
2.1  MSP430微控制器架構(gòu)    20
2.2  地址空間    21
2.2.1  中斷向量表    22
2.2.2  Flash/ROM    23
2.2.3  信息內(nèi)存    24
2.2.4  引導(dǎo)內(nèi)存    24
2.2.5  RAM    24
2.2.6  外設(shè)模塊    24
2.2.7  特殊功能寄存器    24
2.3  中央控制器（MSP430 CPU）    25
2.3.1  算術(shù)邏輯單元    26
2.3.2  MSP430 CPU寄存器    26
2.4  尋址模式    27
2.4.1  寄存器尋址模式    28
2.4.2  變址尋址模式    29
2.4.3  符號尋址模式    29
2.4.4  絕對尋址模式    30
2.4.5  寄存器間接尋址模式    31
2.4.6  自增間接尋址模式    31
2.4.7  立即數(shù)尋址模式    32
2.5  指令系統(tǒng)    32
2.5.1  雙操作數(shù)指令    33
2.5.2  單操作數(shù)指令    34
2.5.3  程序流控制—跳轉(zhuǎn)    36
2.5.4  仿真指令    36
2.6  本章小結(jié)    39
2.7  思考題與習(xí)題    39
第3章  MSP430基本外設(shè)    41
3.1  系統(tǒng)時鐘與控制    41
3.1.1  系統(tǒng)復(fù)位    41
3.1.2  MSP430基礎(chǔ)時鐘模塊    43
3.1.3  中斷管理    57
3.1.4  電壓監(jiān)控系統(tǒng)    59
3.1.5  應(yīng)用舉例    61
3.2  低功耗模式    62
3.2.1  低功耗工作模式    63
3.2.2  進(jìn)入和退出低功耗模式    66
3.2.3  低功耗應(yīng)用原則    69
3.2.4  應(yīng)用舉例    70
3.3  通用輸入/輸出端口    71
3.3.1  GPIO基本結(jié)構(gòu)    71
3.3.2  通用輸入/輸出端口概述    74
3.3.3  具有中斷能力的端口    76
3.3.4  不具有中斷能力的端口    78
3.3.5  端口COM和S    78
3.3.6  應(yīng)用舉例    78
3.4  定時器    79
3.4.1  定時器的基本工作模式    80
3.4.2  基本定時器1    83
3.4.3  定時器A    86
3.4.4  定時器B    102
3.4.5  定時器D    104
3.4.6  看門狗定時器    107
3.4.7  實(shí)時時鐘    112
3.4.8  應(yīng)用舉例    116
3.5  DMA控制器    121
3.5.1  DMA控制器的結(jié)構(gòu)與特性    121
3.5.2  DMA控制器的配置和操作    123
3.5.3  DMA寄存器    129
3.5.4  應(yīng)用舉例    134
3.6  比較器B    135
3.6.1  比較器的工作原理    135
3.6.2  比較器B的結(jié)構(gòu)    138
3.6.3  比較器B的應(yīng)用    138
3.6.4  比較器B寄存器    140
3.6.5  比較器A和比較器A增強(qiáng)模塊    143
3.6.6  應(yīng)用舉例    145
3.7  模數(shù)轉(zhuǎn)換器    148
3.7.1  ADC的工作原理    149
3.7.2  ADC性能指標(biāo)    150
3.7.3  ADC12_A特點(diǎn)與結(jié)構(gòu)    150
3.7.4  ADC12_A轉(zhuǎn)換模式    154
3.7.5  ADC寄存器    157
3.7.6  應(yīng)用舉例    164
3.8  數(shù)模轉(zhuǎn)換器    167
3.8.1  DAC的工作原理    168
3.8.2  DAC性能指標(biāo)    168
3.8.3  DAC12結(jié)構(gòu)與特性    169
3.8.4  DAC12操作    170
3.8.5  DAC12寄存器    173
3.8.6  應(yīng)用舉例    177
3.9  LCD液晶驅(qū)動模塊    179
3.9.1  LCD_B的主要特點(diǎn)及結(jié)構(gòu)    180
3.9.2  LCD控制器的使用    181
3.9.3  應(yīng)用舉例    186
3.10  硬件乘法器    190
3.10.1  硬件乘法器結(jié)構(gòu)    191
3.10.2  硬件乘法器操作    192
3.10.3  應(yīng)用舉例    195
3.11  Flash編程    198
3.11.1  Flash存儲器結(jié)構(gòu)    199
3.11.2  Flash存儲器操作    201
3.11.3  Flash存儲器寄存器    204
3.11.4  應(yīng)用舉例    207
3.12  本章小結(jié)    208
3.13  思考題與習(xí)題    208
第4章  MSP430通信接口    214
4.1  通信系統(tǒng)概述    214
4.1.1  通信系統(tǒng)模型    214
4.1.2  通信模式    214
4.1.3  MSP430單片機(jī)的串行通信功能    216
4.2  USCI模塊概述    217
4.2.1  初始化序列    217
4.2.2  波特率生成    218
4.3  通用異步通信協(xié)議UART模式    219
4.3.1  UART概述    219
4.3.2  UART通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)    220
4.3.3  基于MSP430的UART    222
4.3.4  異步多機(jī)通信模式    224
4.3.5  USCI模塊中斷    225
4.3.6  UART模塊寄存器    226
4.3.7  應(yīng)用舉例    232
4.4  串行外設(shè)接口協(xié)議SPI模式    233
4.4.1  SPI的特點(diǎn)    234
4.4.2  SPI模式操作    234
4.4.3  SPI模塊寄存器    238
4.4.4  應(yīng)用舉例    240
4.5  內(nèi)部集成電路協(xié)議I2C模式    243
4.5.1  I2C概述    243
4.5.2  I2C模式操作    245
4.5.3  I2C模塊寄存器    250
4.5.4  應(yīng)用舉例    255
4.6  通用串行總線協(xié)議USB模塊    263
4.6.1  USB總線協(xié)議    263
4.6.2  USB傳輸類型    265
4.6.3  MSP430 USB模塊簡介    270
4.6.4  USB模塊操作    271
4.6.5  USB模塊寄存器    274
4.7  本章小結(jié)    275
4.8  思考題與習(xí)題    275
第5章  MSP430軟硬件開發(fā)環(huán)境    278
5.1  CCSv6軟件開發(fā)環(huán)境    278
5.1.1  CCSv6概述    278
5.1.2  CCSv6的安裝    278
5.1.3  CCSv6工程開發(fā)    280
5.1.4  CCSv6資源管理器介紹及應(yīng)用    286
5.2  IAR Embedded Workbench嵌入式開發(fā)工具    289
5.2.1  IAR EW概述    289
5.2.2  IAR EW430的安裝    290
5.2.3  IAR EW430工程開發(fā)    291
5.3  嵌入式程序設(shè)計    295
5.3.1  嵌入式C程序設(shè)計簡介    295
5.3.2  編程風(fēng)格    297
5.3.3  數(shù)據(jù)類型及聲明    306
5.3.4  操作符與表達(dá)式    314
5.3.5  函數(shù)    317
5.3.6  指針    319
5.3.7  MSP430單片機(jī)C語言程序設(shè)計    321
5.4  DriverLib簡介    325
5.4.1  DriverLib概述    325
5.4.2  DriverLib函數(shù)簡介及應(yīng)用舉例    326
5.5  MSP430硬件開發(fā)工具    339
5.5.1  MSP-EXP430G2（LaunchPad）實(shí)驗(yàn)開發(fā)板    339
5.5.2  MSP-EXP430F5529（LaunchPad）    341
5.5.3  MSP430F6638（LaunchPad）實(shí)驗(yàn)開發(fā)板    345
5.5.4  DY-LaunchKit開發(fā)板資源    347
5.6  本章小結(jié)    349
5.7  思考題與習(xí)題    350
第6章  MSP430應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計    351
6.1  MSP430電源與低功耗設(shè)計    351
6.1.1  電池選擇    351
6.1.2  超低靜態(tài)電流LDO    353
6.1.3  低功耗設(shè)計    354
6.2  常用接口設(shè)計    358
6.2.1  發(fā)光二極管    358
6.2.2  鍵盤    359
6.2.3  LED數(shù)碼管    367
6.2.4  液晶顯示屏    371
6.2.5  繼電器    377
6.3  嵌入式無線通信    379
6.3.1  Wi-Fi技術(shù)    379
6.3.2  藍(lán)牙技術(shù)    382
6.3.3  ZigBee技術(shù)    386
6.3.4  Sub-1 GHz    388
6.4  低功耗無線溫度采集儀    390
6.4.1  LightBlue APP簡介    391
6.4.2  電路實(shí)現(xiàn)    391
6.4.3  低功耗無線溫度采集儀設(shè)計與實(shí)現(xiàn)    392
6.5  音頻錄播器    394
6.5.1  WAV音頻文件解析    395
6.5.2  電路實(shí)現(xiàn)    395
6.5.3  音頻錄播器設(shè)計與實(shí)現(xiàn)    397
6.6  本章小結(jié)    399
6.7  思考題與習(xí)題    400
參考文獻(xiàn)    401