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　　《電子線路板設(shè)計(jì)項(xiàng)目化教程(基于Protel 99 SE)》介紹了印刷電路板的功能、組成、制作方法及Protel 99 SE軟件的安裝及啟動(dòng)方法，重點(diǎn)介紹了單面板的制作方法，新建原理圖文件、PCB文件的方法，元件庫(kù)的加載方法及常用的元件庫(kù)、庫(kù)中的元件名稱，放置元件、編輯元件的方法，元件的封裝認(rèn)識(shí)、元件的手工布局及手動(dòng)布線的方法；元件自動(dòng)編號(hào)及一次性修改元件屬性選項(xiàng)、網(wǎng)絡(luò)表的生成及單面板元件自動(dòng)布局與線寬設(shè)置方法、自動(dòng)布線的方法以及電路板的檢查方法；管腳號(hào)不一致的處理、引出端的處理、預(yù)布線、補(bǔ)淚滴、包地、放置螺絲孔及填充的方法；元件庫(kù)的制作方法、復(fù)合式元件及總線結(jié)構(gòu)原理圖的繪制及雙面板自動(dòng)布線的方法；層次電路圖的畫(huà)法及模擬地與數(shù)字地的處理方法。
　　《電子線路板設(shè)計(jì)項(xiàng)目化教程(基于Protel 99 SE)》可作為高職高專院校EDA技術(shù)、PCB設(shè)計(jì)等相關(guān)課程的教材，也可供從事電路設(shè)計(jì)的工作人員參考。

目錄:0 基礎(chǔ)部分 1
學(xué)習(xí)情境0.1 PCB的功能與組成認(rèn)知 1
0.1.1 印刷電路板的功能 1
0.1.2 印刷電路板的組成 1
學(xué)習(xí)情境0.2 PCB制作工藝流程認(rèn)知 4
0.2.1 印刷電路板的制作工藝流程 4
0.2.2 熱轉(zhuǎn)印法制單面板基本流程 5
0.2.3 雕刻法制板 9
學(xué)習(xí)情境0.3 Protel 99 SE軟件的安裝與初識(shí) 10
0.3.1 Protel 99 SE軟件的運(yùn)行環(huán)境及安裝 10
0.3.2 Protel 99 SE軟件的啟動(dòng)及初識(shí) 13

項(xiàng)目1 秒脈沖發(fā)生器的制作 18
學(xué)習(xí)情境1.1 秒脈沖發(fā)生器原理圖設(shè)計(jì) 18
1.1.1 項(xiàng)目描述 18
1.1.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 19
1.1.3 技能訓(xùn)練 19
子項(xiàng)目1 原理圖選項(xiàng)設(shè)置 19
子項(xiàng)目2 常用元件庫(kù)介紹、加載原理圖元件庫(kù)及移出元件庫(kù) 23
子項(xiàng)目3 元件放置與編輯 26
子項(xiàng)目4 繪制電路原理圖 28
子項(xiàng)目5 元件清單的產(chǎn)生和原理圖的導(dǎo)出、打印 30
1.1.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 34
測(cè)驗(yàn)題目 34
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 35
學(xué)習(xí)情境1.2 秒脈沖發(fā)生器的單面PCB制作 35
1.2.1 項(xiàng)目描述 35
1.2.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 35
1.2.3 技能訓(xùn)練 35
子項(xiàng)目1 常用元件封裝庫(kù)介紹及加載元件封裝庫(kù) 35
子項(xiàng)目2 認(rèn)識(shí)元件封裝（Footprint） 38
子項(xiàng)目3 了解PCB各層 42
子項(xiàng)目4 了解元件布局 45
子項(xiàng)目5 單面電路板手工布線 52
子項(xiàng)目6 PCB圖的導(dǎo)出、打印 54
子項(xiàng)目7 電路板的加工焊接與調(diào)試 56
1.2.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 56
測(cè)驗(yàn)題目 56
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 57

項(xiàng)目2 兩級(jí)放大器的制作 59
學(xué)習(xí)情境2.1 兩級(jí)放大器原理圖設(shè)計(jì) 59
2.1.1 項(xiàng)目描述 59
2.1.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 59
2.1.3 技能訓(xùn)練 60
子項(xiàng)目1 繪制電路原理圖 60
子項(xiàng)目2 原理圖的電氣規(guī)則檢查 66
子項(xiàng)目3 網(wǎng)絡(luò)表的生成與導(dǎo)出 68
2.1.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 70
測(cè)驗(yàn)題目 70
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 71
學(xué)習(xí)情境2.2 兩級(jí)放大電路PCB的單面PCB制作 71
2.2.1 項(xiàng)目描述 71
2.2.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 72
2.2.3 技能訓(xùn)練 72
子項(xiàng)目1 元件封裝庫(kù)的加載 72
子項(xiàng)目2 網(wǎng)絡(luò)表的加載 73
子項(xiàng)目3 元件自動(dòng)布局 76
子項(xiàng)目4 設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則 80
子項(xiàng)目5 單面電路板自動(dòng)布線 82
子項(xiàng)目6 檢查印刷電路板 83
子項(xiàng)目7 電路板的加工焊接與調(diào)試 87
2.2.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 87
測(cè)驗(yàn)題目 87
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 89

項(xiàng)目3 直流穩(wěn)壓電源的制作 90
學(xué)習(xí)情境3.1 直流穩(wěn)壓電源的電路原理圖設(shè)計(jì) 90
3.1.1 項(xiàng)目描述 90
3.1.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 91
3.1.3 技能訓(xùn)練 91
子項(xiàng)目1 繪制電路原理圖 91
子項(xiàng)目2 網(wǎng)絡(luò)表的生成與導(dǎo)出 94
子項(xiàng)目3 產(chǎn)生元件清單和導(dǎo)出元件清單 94
3.1.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 95
測(cè)驗(yàn)題目 95
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 96
學(xué)習(xí)情境3.2 直流穩(wěn)壓電源的單面PCB制作 96
3.2.1 項(xiàng)目描述 96
3.2.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 96
3.2.3 技能訓(xùn)練 96
子項(xiàng)目1 二極管整流橋等元件管腳的處理 96
子項(xiàng)目2 網(wǎng)絡(luò)表的加載 99
子項(xiàng)目3 元件布局 99
子項(xiàng)目4 單面電路板自動(dòng)布線（預(yù)布線、線寬設(shè)置） 99
子項(xiàng)目5 印刷電路板引出端的處理 103
子項(xiàng)目6 補(bǔ)淚滴、包地 105
子項(xiàng)目7 放置螺絲孔、放置填充（鋪銅） 108
子項(xiàng)目8 電路板的加工焊接與調(diào)試 112
3.2.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 112
測(cè)驗(yàn)題目 112
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 113

項(xiàng)目4 數(shù)字頻率計(jì)的制作 115
學(xué)習(xí)情境4.1 數(shù)字頻率計(jì)的原理圖設(shè)計(jì) 115
4.1.1 項(xiàng)目描述 115
4.1.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 115
4.1.3 技能訓(xùn)練 115
子項(xiàng)目1 原理圖元件符號(hào)的自定義繪制 115
子項(xiàng)目2 復(fù)合式元件和總線結(jié)構(gòu)的原理圖繪制 131
4.1.4 測(cè)驗(yàn)與評(píng)估 137
測(cè)驗(yàn)題目 137
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 137
學(xué)習(xí)情境4.2 數(shù)字頻率計(jì)的雙面PCB制作 139
4.2.1 項(xiàng)目描述 139
4.2.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 139
4.2.3 技能訓(xùn)練 139
子項(xiàng)目1 PCB元件封裝的創(chuàng)建 139
子項(xiàng)目2 原理圖到PCB圖的過(guò)渡 148
子項(xiàng)目3 雙面PCB的自動(dòng)布局與手工布線 151
子項(xiàng)目4 PCB的電源板層、螺絲孔及敷銅的設(shè)置 158
子項(xiàng)目5 電路板的加工焊接與調(diào)試 161
4.2.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 161
測(cè)驗(yàn)題目 161
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 162

項(xiàng)目5 開(kāi)關(guān)電源的制作 163
學(xué)習(xí)情境5.1 開(kāi)關(guān)電源的電路原理圖設(shè)計(jì) 163
5.1.1 項(xiàng)目描述 163
5.1.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 163
5.1.3 技能訓(xùn)練 163
子項(xiàng)目1 原理圖元件和元件庫(kù)的自建與使用 163
子項(xiàng)目2 層次原理圖設(shè)計(jì) 164
子項(xiàng)目3 模擬地與數(shù)字地的處理 172
5.1.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 173
測(cè)驗(yàn)題目 173
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 174
學(xué)習(xí)情境5.2 開(kāi)關(guān)電源的雙面PCB制作 174
5.2.1 項(xiàng)目描述 174
5.2.2 學(xué)習(xí)目標(biāo) 174
5.2.3 技能訓(xùn)練 174
子項(xiàng)目1 元器件PCB封裝庫(kù)的自制 174
子項(xiàng)目2 網(wǎng)絡(luò)表的加載與PCB的雙面布局、布線 178
子項(xiàng)目3 PCB圖中引出端的處理 185
子項(xiàng)目4 PCB中模擬地與數(shù)字地的處理 189
子項(xiàng)目5 電路板的加工焊接與調(diào)試 190
5.2.4 測(cè)驗(yàn)及評(píng)估 190
測(cè)驗(yàn)題目 190
評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 192

附錄 193
附錄1 原理圖常用元件名與所在的元件庫(kù) 193
附錄2 常用元件封裝名與所在的元件封裝庫(kù) 201

參考文獻(xiàn) 204