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內(nèi)容簡介:　　電子技術(shù)的飛速發(fā)展不僅要求技術(shù)人員有一定的理論技術(shù)基礎(chǔ)，還要掌握一定的電子實(shí)際操作技術(shù)以適應(yīng)社會發(fā)展的需要。電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)就是一門實(shí)踐性很強(qiáng)的實(shí)訓(xùn)課程，通過課程學(xué)習(xí)和訓(xùn)練使學(xué)生掌握電子元件的檢測、電子原理圖分析、PCB板的設(shè)計(jì)和制作工藝、手工焊接和SMT表面貼裝工藝以及各種儀器和工具的使用方法。
　　《電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)/高等學(xué)校教材》以簡要的原理為基礎(chǔ)，以典型電子產(chǎn)品為實(shí)例，著重介紹了電子產(chǎn)品的制作調(diào)試工藝。主要內(nèi)容包括：安全用電知識，常用電子元器件性能和原理，手工焊接和自動(dòng)焊接工藝及表面貼裝工藝，PCB板的設(shè)計(jì)和制作工藝，組裝和調(diào)試工藝，電子工藝文件介紹，電子實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品和常用的電子儀器使用方法等。
　　《電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)/高等學(xué)校教材》可作為工科大專院校相關(guān)專業(yè)的學(xué)生和職業(yè)培訓(xùn)教材，也可作為從事電子工藝工程技術(shù)人員的參考書。

作者簡介:

目錄:第1章 安全用電
1．1 觸電及其對人體的危害
1．1．1 觸電對人體危害
1．1．2 產(chǎn)生觸電的因素
1．1．3 安全電壓
1．2 觸電原因及防護(hù)
1．2．1 觸電原因
1．2．2 防止觸電
1．2．3 觸電急救
1．3 設(shè)備安全用電
1．3．1 設(shè)備通電前檢查
1．3．2 設(shè)備使用異常的處理
1．4 電子裝焊操作安全
1．4．1 防止機(jī)械損傷
1．4．2 防止?fàn)C傷
1．5 用電安全技術(shù)
1．5．1 接地和接零保護(hù)
1．5．2 漏電保護(hù)開關(guān)

第2章 常用電子元器件
2．1 電阻器
2．1．1 電阻器和電位器的型號命名方法
2．1．2 電阻器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法
2．1．3 電阻器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)
2．1．4 電位器
2．2 電容器
2．2．1 電容器的型號命名方法
2．2．2 電容器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法
2．2．3 電容器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)
2．2．4 可變電容器
2．3 電感器和變壓器
2．3．1 電感器的型號命名方法
2．3．2 電感器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法
2．3．3 電感器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)
2．3．4 變壓器
2．4 半導(dǎo)體分立器件
2．4．1 半導(dǎo)體分立器件的命名與分類
2．4．2 常用半導(dǎo)體器件
2．5 集成電路
2．5．1 集成電路的種類
2．5．2 集成電路的外形封裝和端子識別
2．6 表面安裝元器件
2．6．1 無源器件（SMC）
2．6．2 有源器件（SMD）
2．7 其他電路元器件
2．7．1 電聲器件
2．7．2 開關(guān)
2．7．3 繼電器

第3章 焊接工藝
3．1 焊接基礎(chǔ)知識
3．1．1 焊接的分類
3．1．2 焊接的方法
3．1．3 錫焊機(jī)理
3．2 焊接工具與材料
3．2．1 焊接工具
3．2．2 焊接材料
3．3 手工焊接工藝
3．3．1 焊前準(zhǔn)備
3．3．2 手工焊接分類
3．3．3 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
3．3．4 焊接要領(lǐng)
3．3．5 焊接步驟
3．3．6 印制電路板的焊接
3．3．7 幾種典型器件焊接方法
3．3．8 拆焊
3．3．9 焊接質(zhì)量檢查
3．4 自動(dòng)焊接
3．4．1 浸焊
3．4．2 波峰焊
3．5 表面安裝
3．5．1 表面安裝技術(shù)特點(diǎn)
3．5．2 表面安裝材料
3．5．3 表面安裝工藝
3．6 無錫焊接
3．6．1 壓接
3．6．2 繞接
3．6．3 穿刺

第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝
4．1 印制電路板的基礎(chǔ)知識
4．1．1 印制電路板的材料與類型
4．1．2 印制電路板設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備
4．2 印制電路板的設(shè)計(jì)
4．2．1 印制電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)
4．2．2 印制電路板設(shè)計(jì)的要求
4．2．3 印制電路板設(shè)計(jì)的技巧
4．2．4 印制電路板設(shè)計(jì)的過程和方法
4．3 印制電路板的制作工藝
4．3．1 印制電路板制作工藝的簡介
4．3．2 印制電路板的雕刻制作工藝
4．3．3 手工制作印制電路板工藝
4．4 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路板
4．4．1 Protel99SE電路設(shè)計(jì)簡介
4．4．2 電路原理圖的設(shè)計(jì)
4．4．3 PCB電路圖的設(shè)計(jì)
4．4．4 印制電路板軟件的介紹

第5章 準(zhǔn)備與裝配工藝基礎(chǔ)
5．1 元器件引線成形
5．2 導(dǎo)線與電纜加工
5．2．1 絕緣導(dǎo)線的加工
5．2．2 屏蔽導(dǎo)線端頭的加工
5．2．3 電纜加工
5．2．4 光纜的加工及其與連接器的連接
5．3 電子設(shè)備組裝工藝
5．3．1 電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法
5．3．2 組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5．3．3 整機(jī)裝配工藝過程
5．4 印制電路板的插裝
5．4．1 印制電路板裝配工藝
5．4．2 印制電路板組裝工藝流程
5．5 連接工藝和整機(jī)總裝工藝
5．5．1 連接工藝
5．5．2 整機(jī)總裝

第6章 調(diào)試工藝
6．1 調(diào)試工作內(nèi)容
6．2 調(diào)試工藝過程
6．2．1 調(diào)試工作遵循的一般規(guī)律
6．2．2 調(diào)試一般工作過程
6．2．3 小型電子產(chǎn)品或單元電路板的調(diào)試步驟
6．3 靜態(tài)測試與調(diào)整
6．3．1 靜態(tài)測試內(nèi)容
6．3．2 電路調(diào)整方法
6．4 動(dòng)態(tài)測試與調(diào)整
6．4．1 測試電路動(dòng)態(tài)工作電壓
6．4．2 測量電路重要波形及其幅度和頻率
6．4．3 頻率特征的測試與調(diào)整
6．5 調(diào)試與檢測儀器
6．5．1 儀器的選擇與配置
6．5．2 儀器的使用
6．6 故障檢測方法
6．6．1 觀察法
6．6．2 測量法
6．6．3 跟蹤法
6．6．4 替換法
6．6．5 比較法

第7章 電子技術(shù)文件
7．1 概述
7．1．1 應(yīng)用領(lǐng)域
7．1．2 基本要求
7．1．3 分類及特點(diǎn)
7．2 產(chǎn)品技術(shù)文件
7．2．1 產(chǎn)品技術(shù)文件特點(diǎn)
7．2．2 設(shè)計(jì)文件
7．2．3 工藝文件
7．3 電子工程圖簡介
7．3．1 圖形符號
7．3．2 原理圖
7．3．3 工藝圖
7．4 電子技術(shù)文件計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)簡介
7．4．1 計(jì)算機(jī)繪圖
7．4．2 工程圖處理與管理系統(tǒng)

第8章 電子實(shí)習(xí)產(chǎn)品
8．1 HX1082型超外差式收音機(jī)
8．1．1 調(diào)幅收音機(jī)的工作原理
8．1．2 調(diào)幅收音機(jī)的裝配工藝
8．1．3 整機(jī)調(diào)試
8．1．4 故障檢修指南
8．2 調(diào)頻（FM）收音機(jī)
8．2．1 調(diào)頻收音機(jī)的工作原理
8．2．2 調(diào)頻收音機(jī)的裝配工藝
8．2．3 調(diào)試與檢測

第9章 常用電子儀器儀表的使用
9．1 YB1052型高頻信號發(fā)生器
9．1．1 概述
9．1．2 操作說明
9．2 YB4325型示波器
9．2．1 面板控制鍵作用說明
9．2．2 操作方法
9．3 PD1230A型頻率特性測試儀
9．3．1 面板圖說明
9．3．2 使用前檢查
9．3．3 阻抗匹配
9．3．4 準(zhǔn)確圖樣的取樣
9．3．5 頻率特性測試
9．4 電容測試儀
9．4．1 外形結(jié)構(gòu)
9．4．2 操作說明
9．5 集成電路測試儀
9．5．1 操作部件介紹
9．5．2 操作說明

參考文獻(xiàn)