內(nèi)容簡介:　　本書首先介紹集成電路制造技術(shù)，包括IC工藝、晶圓制程、芯片制程、封裝制程；其次論述微電子封裝技術(shù)，包括引線鍵合式芯片疊層、硅通孔（TSV）芯片疊層、晶圓級芯片封裝、載體疊層、MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）、板級立體組裝；接著系統(tǒng)介紹實(shí)用表面組裝技術(shù)（SMT），包括PCB設(shè)計(jì)仿真和檢測、SMT工藝、SMT產(chǎn)品制造、SMT微組裝設(shè)備；最后論述微電子組裝技術(shù)，包括BGA、FC、MCM、PoP、光電子。

作者簡介:　　龍緒明，西南交通大學(xué)教授，常州奧施特公司總經(jīng)理，四川SMT專委會副主任，廣東SMT專委會顧問。從事電子制造研發(fā)三十余年，產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目4項(xiàng)，專利3項(xiàng)，軟件著作權(quán)5項(xiàng)，專著7部，論文60余篇。

目錄:第1章  概論 1
1．1  先進(jìn)電子制造技術(shù)體系 1
1．2  微電子制造技術(shù) 3
1．3  微電子IC制造虛擬仿真培訓(xùn)平臺 5
第2章  經(jīng)典集成電路制造工藝 8
2．1  集成電路的類別和封裝 8
2．1．1  集成電路的類別 8
2．1．2  集成電路的封裝 10
2．2  經(jīng)典IC制造工藝 17
2．2．1  硅外延平面晶體管工藝流程 17
2．2．2  TTL晶體管工藝流程 19
2．2．3  MOS晶體管工藝流程 20
2．2．4  LED芯片制造 22
2．2．5  太陽能電池組件制造 26
2．3  經(jīng)典IC制造工藝實(shí)訓(xùn) 28
習(xí)題 30
第3章  IC晶圓制程 32
3．1  晶圓制造過程 32
3．2  直拉單晶工藝 32
3．3  單晶硅的加工 35
3．4  晶圓制造實(shí)訓(xùn) 38
習(xí)題 41
第4章  IC芯片電路制造技術(shù) 43
4．1  IC芯片電路制造方法比較 43
4．2  氧化擴(kuò)散 49
4．2．1  二氧化硅膜 49
4．2．2  氧化工藝 50
4．2．3  擴(kuò)散工藝 55
4．3  光刻 60
4．3．1  光刻基本原理 60
4．3．2  光刻工藝 62
4．3．3  曝光 67
4．4  薄膜氣相沉積工藝 75
4．4．1  化學(xué)氣相沉積 75
4．4．2  物理氣相沉積 77
4．4．3  外延 81
4．5  金屬化、平坦化和清洗 85
4．5．1  金屬化 85
4．5．2  平坦化 86
4．5．3  化學(xué)濕法清洗（RCA） 87
4．6  掩模版 89
4．6．1  計(jì)算機(jī)輔助制版設(shè)計(jì)CAD 90
4．6．2  掩模版制造 93
4．7  IC芯片制程實(shí)訓(xùn) 96
4．7．1  IC芯片電路制造方法和芯片制程工藝流程 96
4．7．2  芯片制造設(shè)備 97
習(xí)題 101
第5章  IC封裝制程 106
5．1  電子封裝分級 106
5．2  集成電路封裝制程 107
5．2．1  晶圓減薄和切割（劃片）技術(shù) 108
5．2．2  芯片的貼裝與引線鍵合 114
5．2．3  IC外殼封裝 114
5．2．4  測試 118
5．2．5  物料轉(zhuǎn)換 121
5．3  芯片的安裝與互聯(lián)技術(shù) 122
5．3．1  芯片鍵合技術(shù) 123
5．3．2  芯片貼裝 135
5．4  IC封裝制程實(shí)訓(xùn) 140
5．4．1  IC封裝方法和工藝流程 140
5．4．2  IC封裝設(shè)備 142
習(xí)題 144
第6章  微電子封裝技術(shù) 147
6．1  微電子封裝類型 147
6．2  器件級三維立體封裝技術(shù) 149
6．2．1  器件級封裝類型 149
6．2．2  引線鍵合式疊層技術(shù) 152
6．2．3  穿透硅通孔（TSV）封裝 157
6．2．4  晶圓級芯片封裝 161
6．3  系統(tǒng)級立體封裝技術(shù) 166
6．3．1  系統(tǒng)級立體封裝 166
6．3．2  MEMS微電子機(jī)械系統(tǒng) 171
6．4  微電子封裝制程實(shí)訓(xùn) 179
6．4．1  器件三維疊層封裝 179
6．4．2  系統(tǒng)立體封裝技術(shù) 183
習(xí)題 186
第7章  表面組裝技術(shù)（SMT） 188
7．1  印制電路板（PCB）設(shè)計(jì) 188
7．1．1  PCB設(shè)計(jì)基本原則 188
7．1．2  PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn) 190
7．2  SMT工藝 194
7．2．1  組裝方式和工藝流程 194
7．2．2  SMT工藝設(shè)計(jì)和產(chǎn)品制造 198
7．3  微組裝SMT設(shè)備 204
7．3．1  絲印機(jī) 204
7．3．2  點(diǎn)膠機(jī) 210
7．3．3  貼片機(jī) 216
7．3．4  回流焊 232
7．3．5  AOI檢測技術(shù) 238
習(xí)題 241
第8章  微電子組裝技術(shù) 247
8．1  微組裝技術(shù)的發(fā)展 247
8．2  BGA、CSP制造和組裝技術(shù) 248
8．2．1  BGA制造技術(shù) 248
8．2．2  BGA組裝工藝 253
8．2．3  CSP組裝技術(shù) 255
8．3  倒裝芯片（FC）技術(shù) 258
8．3．1  倒裝芯片制造技術(shù) 258
8．3．2  倒裝芯片組裝技術(shù) 261
8．4  MCM技術(shù) 265
8．4．1  MCM的特點(diǎn)、類型和結(jié)構(gòu) 265
8．4．2  MCM制造技術(shù) 267
8．5  PoP疊層封裝 273
8．5．1  PoP封裝結(jié)構(gòu) 273
8．5．2  堆疊封裝（PoP）工藝 275
8．6  光電路組裝技術(shù) 279
8．6．1  光電子組裝的類型和階層 279
8．6．2  光SMT器件封裝基本結(jié)構(gòu)和裝配 281
8．7  微電子組裝實(shí)訓(xùn) 283
8．7．1  微電子組裝工藝 283
8．7．2  SMT組裝技術(shù) 288
習(xí)題 289
參考文獻(xiàn) 291