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綜合電子設(shè)計(jì)與實(shí)踐(第2版)簡(jiǎn)介,目錄書摘

2021-01-15 10:03 來(lái)源:京東 作者:京東
電子
綜合電子設(shè)計(jì)與實(shí)踐(第2版)
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10+評(píng)論 100%好評(píng)
編輯推薦:    《綜合電子設(shè)計(jì)與實(shí)踐(第2版)》取材先進(jìn)、內(nèi)容新穎、理論聯(lián)系實(shí)際,既論及與電子系統(tǒng)高層設(shè)計(jì)理念相關(guān)的問(wèn)題,又重視底層實(shí)現(xiàn)中常見(jiàn)實(shí)際問(wèn)題的處置原則及方法。此次該書經(jīng)過(guò)修編后,內(nèi)容更加符合當(dāng)前技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)以及教學(xué)改革的需求。
內(nèi)容簡(jiǎn)介:    《綜合電子設(shè)計(jì)與實(shí)踐(第2版)》對(duì)2002年版做了重要修訂。全書共分9章:第1章為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)導(dǎo)論;第2章為常用傳感器及其應(yīng)用電路;第3章為模擬系統(tǒng)及其基本單元;第4章為模擬設(shè)計(jì)中的EDA技術(shù);第5章為數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì);第6章為嵌入式處理器與嵌入式系統(tǒng)及其應(yīng)用;第7章為電子系統(tǒng)的芯片實(shí)現(xiàn)方法;第8章為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造的有關(guān)工程問(wèn)題;第9章為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例。以上內(nèi)容系圍繞電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法來(lái)安排的,目的是培養(yǎng)學(xué)生的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,以適應(yīng)電子信息時(shí)代對(duì)學(xué)生知識(shí)結(jié)構(gòu)和能力的要求。
作者簡(jiǎn)介:
目錄:1 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)導(dǎo)論
1.1 電子系統(tǒng)概述
1.2 電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
1.2.1 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般方法
1.2.2 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般步驟
1.2.3 設(shè)計(jì)文檔的作用
1.2.4 傳統(tǒng)手工設(shè)計(jì)步驟
1.2.5 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的EDA方法
1.2.6 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的三要素——人才、工具、庫(kù)
1.3 各種電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟綜述
1.3.1 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟
1.3.2 模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟
1.3.3 以微機(jī)(單片機(jī))為核心的電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)步驟
1.4 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)選題舉例
1.4.1 簡(jiǎn)易數(shù)控直流電源(1994年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題之一)
1.4.2 頻率特性測(cè)試儀(1999年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題之一)
習(xí)題與思考題1
參考文獻(xiàn)

2 常用傳感器及其應(yīng)用電路
2.1 概述
2.2 常用傳感器及其應(yīng)用要求
2.2.1 常用傳感器分類
2.2.2 傳感器的應(yīng)用要求
2.3 溫度傳感器
2.3.1 溫度傳感器的分類
2.3.2 集成溫度傳感器
2.3.3 應(yīng)用舉例——紅外熱輻射溫度儀
2.4 光電傳感器
2.4.1 發(fā)光二極管的特性
2.4.2 光敏二極管和光敏三極管
2.4.3 應(yīng)用舉例
2.5 霍爾傳感器
2.5.1 線性霍爾傳感器
2.5.2 開(kāi)關(guān)型霍爾傳感器
習(xí)題與思考題2
參考文獻(xiàn)

3 模擬系統(tǒng)及其基本單元
3.1 模擬系統(tǒng)及其特點(diǎn)
3.2 模擬信號(hào)產(chǎn)生單元
3.2.1 單片精密函數(shù)發(fā)生器ICL8038
3.2.2 高精度50Hz時(shí)基電路
3.2.3 鎖相環(huán)頻率合成器
3.3 模擬信號(hào)的常用處理單元
3.3.1 集成運(yùn)放及其在信號(hào)調(diào)理電路中的典型運(yùn)用
3.3.2 測(cè)量放大器
3.3.3 RC有源濾波器的實(shí)用電路
3.3.4 D類音頻功率放大器
3.4 模擬信號(hào)變換單元
3.4.1 集成電壓比較器
3.4.2 采樣保持器
3.4.3 多路模擬開(kāi)關(guān)
3.4.4 電壓-電流變換器
3.4.5 電壓-頻率變換器
3.4.6 頻率解碼電路
3.4.7 數(shù)字電位器及其應(yīng)用
3.5 傳感器與放大器之間的“匹配
習(xí)題與思考題3
參考文獻(xiàn)

4 模擬設(shè)計(jì)中的EDA技術(shù)
4.1 引言
4.2 用于模擬設(shè)計(jì)的EDA工具簡(jiǎn)介
4.2.1 PSpice簡(jiǎn)介
4.2.2 OrCAD簡(jiǎn)介
4.2.3 EWB簡(jiǎn)介
4.2.4 MATLAB簡(jiǎn)介
4.2.5 影響EDA模擬設(shè)計(jì)正確性的因素
4.3 PSpice及EWB中高級(jí)分析的使用
4.3.1 參數(shù)掃描分析
4.3.2 溫度掃描分析
4.3.3 靈敏度分析
4.3.4 最壞情況分析
4.3.5 蒙特一卡羅(Monte-Carlo)分析
4.4 器件宏模型在PSpice模擬中的應(yīng)用舉例
4.4.1 關(guān)于器件宏模型
4.4.2 應(yīng)用舉例
4.5 在系統(tǒng)可編程模擬器件(ispPAC)的原理及應(yīng)用
4.5.1 概述
4.5.2 結(jié)構(gòu)與性能簡(jiǎn)介
4.5.3 應(yīng)用舉例
4.5.4 在系統(tǒng)可編程電源管理器件——ispPAC Power Manager
習(xí)題與思考題4
參考文獻(xiàn)

5 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)
5.1 概述
5.2 可編程邏輯器件(PLD)及其應(yīng)用
5.2.1 可編程邏輯器件(PLD)概述
5.2.2 可編程邏輯器件的結(jié)構(gòu)與編程方法
5.2.3 可編程邏輯器件(PLD)的使用
5.2.4 可編程片上系統(tǒng)(SOPC)
5.3 Verilog HDL語(yǔ)言及其應(yīng)用
5.3.1 Verilog HDL語(yǔ)言的基本結(jié)構(gòu)
5.3.2 Verilog HDL的基本語(yǔ)法
5.3 I.3 不同抽象級(jí)別的Verilog HDL模型
5.3.4 系統(tǒng)的分層描述
5.3.5 用Verilog HDI。描述具體電路舉例
5.4 全硬件數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
5.4.1 總體方案設(shè)計(jì)
5.4.2 子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
習(xí)題與思考題5
參考文獻(xiàn)

6 嵌入式處理器與嵌入式系統(tǒng)及其應(yīng)用
6.0引言
6.1 單片機(jī)基本知識(shí)的回顧
6.1.1 MCS一51系列單片機(jī)內(nèi)部資源及引腳功能
6.1.2 單片機(jī)最小系統(tǒng)
6.2 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的一般組成及開(kāi)發(fā)過(guò)程
6.2.1 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的一般組成
6.2.2 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程
6.2.3 單片機(jī)測(cè)量控制系統(tǒng)概述
6.3 單片機(jī)與外圍器件的連接
6.3.1 單片機(jī)與并行總線外圍器件的連接
6.3.2 單片機(jī)與串行外圍器件的連接
6.3.3 單片機(jī)與以太網(wǎng)控制器的連接
6.3.4 用單片機(jī)測(cè)量脈沖頻率的接口及測(cè)量方法
6.4 單片機(jī)輸出控制通道
6.5 單片機(jī)C語(yǔ)言
6.5.1 概述
6.5.2 使用KeilC51的軟件設(shè)計(jì)
6.6 DSP原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用
6.6.1 概述
6.6.2 TMS320系列的結(jié)構(gòu)
6.6.3 TMS320F2812硬件電路設(shè)計(jì)
6.6.4 基于DSP的智能測(cè)控系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)
6.6.5 DXP在測(cè)控系統(tǒng)中應(yīng)用的軟件設(shè)計(jì)
6.7 ARM處理器及嵌入式操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
6.7.1 ARM處理器簡(jiǎn)介
6.7.2 uCLinux嵌入式操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
6.7.3 嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)環(huán)境與工具
6.8 基于FPGA的SOPC系統(tǒng)簡(jiǎn)介
6.8.1 概述
6.8.2 Nios II軟核處理器
6.8.3 應(yīng)用Nios II設(shè)計(jì)SOPC
習(xí)題與思考題6
參考文獻(xiàn)

7 電子系統(tǒng)的芯片實(shí)現(xiàn)方法
7.1 引言
7.2 設(shè)計(jì)流程
7.2.1 概述
7.2.2 數(shù)字ASIC的設(shè)計(jì)流程
7.2.3 模擬ASIC的設(shè)計(jì)流程
……
8 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造的有關(guān)工程問(wèn)題
9 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例
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