內容簡介:本書圍繞半導體照明這一主題，系統(tǒng)地介紹了光度學、色度學的基本知識；發(fā)光二極管的材料、器件的機理及其制造技術；LED器件和燈具的光電參數測試方法，驅動和控制方法，可靠性、壽命的測試和分析，以及各種半導體照明的應用技術，并研討了半導體照明光品質問題。本書內容系統(tǒng)、全面、通過理論聯(lián)系實際，深入地闡述了半導體照明材料、器件、燈具及照明應用技術；反映了國內外該領域的科技進步和最新科技成果；論述了半導體照明研發(fā)和產業(yè)發(fā)展的方向。

作者簡介:方志烈教授中國半導體照明產業(yè)的拓荒者，20世紀70年代初就開始進行半導體發(fā)光材料和顯示器件的研究和生產，主持了20余項國家七五重點攻關項目。

目錄:第1章光視覺顏色
1.1光
1.1.1光的本質
1.1.2光的產生和傳播
1.1.3人眼的光譜靈敏度
1.1.4光度學參數
1.2視覺
1.2.1作為光學系統(tǒng)的人眼
1.2.2視覺的特征與功能
1.3顏色
1.3.1顏色的性質
1.3.2國際照明委員會色度學系統(tǒng)
1.3.3色度學及其參數
第2章光源
2.1自然光源
2.1.1太陽
2.1.2月亮和行星
2.2人工光源
2.2.1人工光源的發(fā)明和發(fā)展
2.2.2白熾燈
2.2.3鹵鎢燈
2.2.4熒光燈
2.2.5低壓鈉燈
2.2.6高壓放電燈
2.2.7無電極放電燈
2.2.8發(fā)光二極管
2.3照明的經濟核算
第3章半導體發(fā)光材料晶體導論
3.1晶體結構
3.1.1空間點陣
3.1.2晶面與晶向
3.1.3閃鋅礦結構、金剛石結構和纖鋅礦結構
3.1.4晶體缺陷及其對發(fā)光的影響
3.2能帶結構
3.3半導體晶體材料的電學性質
3.3.1費米能級和載流子
3.3.2載流子的漂移和遷移率
3.3.3電阻率的載流子濃度
3.3.4載流子壽命
3.4半導體發(fā)光材料的條件
3.4.1帶隙寬度合適
3.4.2可獲得電導率高的P型和N型晶體
3.4.3可獲得完整性好的優(yōu)質晶體
3.4.4發(fā)光復合概率大
第4章半導體的激發(fā)與發(fā)光
4.1PN結及其持性
4.1.1理想的PN結
4.1.2實際的PN結
4.2注入載流子的復合
4.2.1復合的種類
4.2.2輻射型復合
4.2.3非輻射型復合
4.2.4輻射復合與非輻射復合之間的競爭
4.3異質結構和量子阱
4.3.1異質結構
4.3.2量子阱
第5章半導體發(fā)光材料體系
5.1砷化鎵
5.2磷化鎵
5.3磷砷化鎵
5.4鎵鋁砷
5.5鋁鎵銦磷
5.6銦鎵氮
第6章半導體照明光源的發(fā)展
6.121世紀新光源――半導體照明光源
6.2發(fā)光二極管的發(fā)展
6.3發(fā)光二極管材料生長方法
6.4高亮度發(fā)光二極管芯片結構
6.5發(fā)光二極管器件結構進展
6.6照明用LED的特征參數和近期發(fā)展
第7章半導體發(fā)光材料外延生長
7.1半導體發(fā)光材料外延生長方法
7.2磷砷化鎵氫化物氣相外延生長（HVPE）
7.3磷化鎵的液相外延
7.4鎵鋁砷的液相外延
7.5鋁鎵銦磷MOCVD
7.6銦鎵氮MOCVD
7.6.1GaN PN結LED
7.6.2雙氣流法
7.6.3N2中熱退火制P型GaN
7.6.4器件生長
7.6.5重要技術問題
第8章LED芯片制備技術
8.1光刻技術
8.2氮化硅生長
8.3擴散
8.4歐姆接觸電極
8.5氧化銦錫（ITO）透明電極
8.6表面粗化
8.7微透鏡技術
8.8光子晶體
8.9激光剝離（LLO）
8.10倒裝芯片技術
8.11垂直結構芯片技術
8.12芯片切割
8.13三維芯片
第9章白光發(fā)光二極管
9.1新世紀光源的研制目標
9.2人造白光的最佳化
9.3熒光粉轉換白光LED
9.4多芯片白光LED
第10章LED封裝技術
10.1LED器件的設計
10.1.1設計原則
10.1.2電學設計
10.1.3熱學設計
10.1.4光學設計
10.1.5視覺因素
10.2LED封裝技術
10.2.1小功率LED封裝
10.2.2SMD LED的封裝
10.2.3大電流LED的封裝
10.2.4功率LED的封裝
10.2.5功率LED組件
10.2.6銦鎵氮類LED的防靜電措施
第11章發(fā)光二極管的測試
11.1發(fā)光器件的效率
11.1.1發(fā)光效率
11.1.2功率效率
11.1.3量子效率
11.2發(fā)電器件的電學參數
11.2.1伏安特性
11.2.2總電容
13.3光電響應參數
11.4光度學參數
11.4.1法向光強I0的測定
11.4.2發(fā)光強度角分布（半強度角和偏差角）
11.4.3總光通量的測量
11.4.4量值傳遞
11.5色度學參數
11.5.1光譜分布曲線
11.5.2色度坐標測量
11.5.3顯色指數
11.5.4色溫和相關色溫測量
11.6熱學參數（結溫、熱阻）
11.7靜電耐受性
第12章發(fā)光二極管的可靠性
12.1LED可靠性概念
12.1.1可靠性的含義
12.1.2可靠度的定義
12.1.3LED可靠性的相關概念
12.2LED的失效分析
12.2.1芯片的退化
12.2.2環(huán)氧系塑料的壽命分析
12.2.3LED器件的壽命分析
12.2.4熒光粉的退化
12.3可靠性試驗
12.3.1小功率LED環(huán)境試驗
12.3.2功率LED環(huán)境試驗
12.4壽命試驗
12.4.1小功率LED的壽命試驗
12.4.2功率LED（白光）長期工作壽命試驗
12.4.3功率LED加速壽命試驗
12.5可靠性篩選
12.5.1功率老化
12.5.2高溫老化
12.5.3濕度試驗
12.5.4高低溫循環(huán)
12.5.5其他項目的選用
12.6例行試驗和鑒定驗收試驗
12.6.1例行試驗
12.6.2鑒定驗收試驗
第13章半導體照明驅動與控制
13.1LED驅動技術
13.1.1LED的電學性能特點
13.1.2電源驅動方案
13.1.3驅動電路基本方案
13.1.4LED驅動器的特性
13.1.5LED與驅動器的匹配
13.2LED驅動器
13.2.1電容降壓式LED驅動器
13.2.2電感式LED驅動器
13.2.3電荷泵式LED驅動器
13.2.4LED恒流驅動器
13.2.5高壓線性恒流驅動器
13.3LED集成驅動電路資料摘編
13.4控制技術
13.4.1調光
13.4.2調色
13.4.3調色溫
13.4.4智能照明
第14章半導體照明應用――景觀照明
14.1通用照明的范圍和分類
14.2半導體照明應用產品開發(fā)原則
14.2.1要從LED的優(yōu)點出發(fā)開發(fā)應用產品
14.2.2應用產品市場啟動的判據――照明成本
14.2.3應用產品的技術關鍵是散熱
14.2.4遵循功率由低到高、技術由易到難的原則
14.3照明燈具通則
14.3.1反射器的基本形式
14.3.2折射器的基本形式
14.3.3燈具的分類
14.4景觀照明
14.4.1景觀照明的功能作用
14.4.2光源選擇以LED為佳
14.4.3LED景觀燈具
14.4.4LED景觀照明典型工程
14.4.5景觀照明規(guī)范化
第15章半導體照明應用――道路照明
15.1道路照明質量指標
15.1.1路面的平均亮度
15.1.2路面的亮度均勻度
15.1.3眩光控制水平
15.1.4環(huán)境照明系數
15.1.5視覺引導性
15.2道路照明的標準
15.3道路照明方式
15.3.1燈桿照明
15.3.2高桿照明
15.3.3懸索照明
15.3.4欄桿照明
15.4道路照明的現(xiàn)場測量
15.5傳統(tǒng)道路照明光源使用現(xiàn)狀
15.6LED路燈是半導體照明中冒出的黑馬
15.7LED路燈技術
15.7.1光學設計
15.7.2散熱設計
15.7.3LED路燈的驅動電源
15.8LED太陽能路燈
15.9LED隧道燈
15.10光源效率和照明系統(tǒng)整體效率
第16章半導體照明應用――室內照明
16.1辦公室照明
16.1.1集中辦公區(qū)
16.1.2單元辦公區(qū)
16.1.3會議辦公區(qū)
16.1.4綜合辦公區(qū)
16.1.5公共區(qū)域
16.1.6辦公室照明發(fā)展的趨勢
16.1.7LED照明在辦公室的應用案例
16.2商場照明
16.2.1超級市場照明
16.2.2百貨商店照明
16.2.3專賣店和旗艦店照明
16.3工廠車間照明
16.4住宅照明
16.4.1住宅照明設計
16.4.2住宅照明的功能和要求
16.5學校照明
16.6醫(yī)院照明
16.7室內照明LED光源和燈具
第17章半導體照明的光品質
17.1色純度
17.2顯色性
17.3舒適度
17.4LED色溫
17.5智能化LED生物節(jié)律照明
第18章半導體照明技術、市場現(xiàn)狀和展望
18.1材料
18.1.1襯底
18.1.2外延
18.1.3芯片技術
18.2制造和測試設備
18.3LED器件和組件
18.4照明燈具系統(tǒng)
18.5智能控制LED照明工程系統(tǒng)
18.6中國半導體照明產業(yè)
18.7全球半導體照明產業(yè)發(fā)展趨勢
18.8全球半導體照明產業(yè)展望
18.9有機發(fā)光二極管進展
18.10LED的非視覺應用進展
附錄思考題答案
參考文獻