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2019-12-12 18:12 來源：京東作者：京東

計(jì)算機(jī)維修技術(shù)（第3版）/21世紀(jì)高等學(xué)校規(guī)劃教材·計(jì)算機(jī)應(yīng)用

編輯推薦:　　教學(xué)目標(biāo)明確，注重理論與實(shí)踐的結(jié)合
　　教學(xué)方法靈活，培養(yǎng)學(xué)生自主學(xué)習(xí)的能力
　　教學(xué)內(nèi)容先進(jìn)，強(qiáng)調(diào)計(jì)算機(jī)在各專業(yè)中的應(yīng)用
　　教學(xué)模式完善，提供配套的教學(xué)資源解決方案

內(nèi)容簡介:　　《計(jì)算機(jī)維修技術(shù)（第3版）/21世紀(jì)高等學(xué)校規(guī)劃教材·計(jì)算機(jī)應(yīng)用》以目前流行的個人計(jì)算機(jī)（PC）為對象，分析和討論了x86計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)組成、工作原理、新技術(shù)、性能參數(shù)、故障處理方法等。本版教材在第2版基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面修訂，更新了計(jì)算機(jī)新技術(shù)方面的內(nèi)容，使教材重點(diǎn)更加突出，更適用于教學(xué)需要。
　　全書分為三部分，第一部分（第1、2章）主要討論計(jì)算機(jī)的發(fā)展過程、計(jì)算機(jī)的基本類型和應(yīng)用領(lǐng)域、PC的基本組成部件、電子器件在計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用，以及電子器件的生產(chǎn)工藝等；第二部分（第3～9章）是全書主要組成部分，分別介紹CPU系統(tǒng)、主板系統(tǒng)、內(nèi)存系統(tǒng)、外存系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修及常用外設(shè)結(jié)構(gòu)與工作原理；第三部分（第10～12章）主要討論計(jì)算機(jī)常見故障的分析、計(jì)算機(jī)硬件故障的特點(diǎn)與維修方法、計(jì)算機(jī)軟件常見故障的處理方法，以及計(jì)算機(jī)使用中的衛(wèi)生保健知識等。
　　本教材適用于高校本科計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)工程、通信工程、信息工程、電氣工程等專業(yè)教學(xué)；同樣也是IT行業(yè)工程技術(shù)人員很好的技術(shù)參考資料。教材配套提供了豐富的教學(xué)資源和教學(xué)網(wǎng)站。

作者簡介:

目錄:第1章計(jì)算機(jī)的基本類型與組成
1.1 計(jì)算機(jī)的發(fā)展過程
1.1.1 早期計(jì)算工具的發(fā)展
1.1.2 中世紀(jì)計(jì)算機(jī)的發(fā)展
1.1.3 現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的發(fā)展
1.1.4 微型計(jì)算機(jī)的發(fā)展
1.2 計(jì)算機(jī)的基本類型
1.2.1 計(jì)算機(jī)的分類
1.2.2 大型計(jì)算機(jī)
1.2.3 微型計(jì)算機(jī)
1.2.4 嵌入式系統(tǒng)
1.3 計(jì)算機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)
1.3.1 計(jì)算機(jī)主要硬件設(shè)備
1.3.2 計(jì)算機(jī)常用外部設(shè)備
1.3.3 計(jì)算機(jī)基本體系結(jié)構(gòu)
1.3.4 新型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)研究
1.4 計(jì)算機(jī)的技術(shù)指標(biāo)
1.4.1 計(jì)算機(jī)性能指標(biāo)
1.4.2 計(jì)算機(jī)功能指標(biāo)
1.4.3 計(jì)算機(jī)可靠性指標(biāo)
1.4.4 計(jì)算機(jī)兼容性指標(biāo)
習(xí)題

第2章計(jì)算機(jī)中的主要電子元件
2.1 常用電子元件
2.1.1 電阻
2.1.2 電容
2.1.3 電感
2.1.4 晶振
2.1.5 二極管
2.1.6 三極管
2.1.7 場效應(yīng)管
2.2 電路保護(hù)元件
2.2.1 異常過電壓
2.2.2 保險(xiǎn)電阻
2.2.3 熱敏電阻
2.2.4 TVS保護(hù)器件
2.3 PCB結(jié)構(gòu)與布線
2.3.1 PCB制造工藝
2.3.2 PCB疊層結(jié)構(gòu)
2.3.3 PCB布線原則
2.3.4 PCB上的過孔
2.4 集成電路制造工藝
2.4.1 CMOS電路工作原理
2.4.2 集成電路制程線寬
2.4.3 集成電路生產(chǎn)工藝
2.4.4 集成電路封裝形式
習(xí)題

第3章 CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
3.1 CPU類型與組成
3.1.1 CPU的發(fā)展
3.1.2 CPU的類型
3.1.3 CPU型號標(biāo)識
3.1.4 CPU基本組成
3.1.5 CPU接口形式
3.2 CPU基本結(jié)構(gòu)
3.2.1 CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
3.2.2 高速緩存單元
3.2.3 取指令單元
3.2.4 譯碼單元
3.2.5 控制單元
3.2.6 執(zhí)行單元
3.2.7 退出單元
3.3 CPU設(shè)計(jì)技術(shù)
3.3.1 x86指令系統(tǒng)
3.3.2 流水線技術(shù)
3.3.3 多核CPU技術(shù)
3.3.4 CPU設(shè)計(jì)熱功耗
3.3.5 CPU節(jié)能技術(shù)
3.3.6 CPU溫度控制技術(shù)
3.4 CPU故障分析與處理
……
第4章主板系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第5章內(nèi)存系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第6章外存系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第7章顯示系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第8章輔助系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與故障維修
第9章常用外設(shè)結(jié)構(gòu)與工作原理
第10章計(jì)算機(jī)系統(tǒng)故障原因分析
第11章計(jì)算機(jī)硬件故障維修方法
第12章計(jì)算機(jī)軟件故障維修方法
附錄A計(jì)算機(jī)常用度量單位
附錄B微機(jī)部件常用標(biāo)記符號
參考文獻(xiàn)

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