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配套資源：電子課件、習題答案

本書特色：

★ 項目引領，任務驅動組織內(nèi)容，融“教、學、做”于一體。

★ 采用練習、產(chǎn)品仿制及自主設計三階段組織教材內(nèi)容。

★ 項目覆蓋范圍廣，包含單面、雙面、高密度、元器件雙面貼放等PCB。

★ 針對不同類型的PCB產(chǎn)品，提供詳細的PCB布局及布線規(guī)則說明。

★ 提供豐富的元器件與封裝對照圖及3D模型設計方法。

★ 項目圖例清晰，實踐性強，提供詳細的實訓內(nèi)容。

內(nèi)容簡介:

　　本書采用練習、仿制和自主設計三階段設計教學內(nèi)容，通過產(chǎn)品解剖介紹PCB設計軟件AltiumDesigner的使用，重點突出PCB的設計設計理念和布局布線規(guī)范，通過PCB生產(chǎn)制作的認知和實際制作、低頻板設計（含原理圖設計、簡單PCB、低頻矩形PCB、高密度異形PCB）、高頻板設計、雙面板設計、貼片異形板設計及綜合項目設計，除了使讀者掌握從電路原理圖設計到PCB輸出的整個過程外，還必須進行采購器件、元件焊接及調(diào)試，完成一個產(chǎn)品設計過程。本書在內(nèi)容上注重實用性，兼顧課堂教學和自學的需求，配備了大量的產(chǎn)品實例，通過案例教學使讀者能在較短時間內(nèi)掌握軟件的使用方法、逐步建立產(chǎn)品設計的理念，學會PCB設計的規(guī)范和方法。

目錄:出版說明
前言
第1章 印制電路板認知與制作
1.1 認知印制電路板
1.1.1 印制電路板基本組成
1.1.2 印制電路板的種類
1.2 印制電路板生產(chǎn)制作
1.2.1 印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程
1.2.2 采用熱轉印方式制板
1.3 實訓 熱轉印方式制板
1.4 習題
第2章 原理圖標準化設計
2.1 Altium Designer基礎
2.1.1 安裝Altium Designer Summer 09
2.1.2 啟動Altium Designer Summer 09
2.1.3 Altium Designer Summer 09中英文界面切換
2.1.4 Altium Designer Summer 09系統(tǒng)自動備份設置
2.2 PCB工程及設計文件
2.3 認知原理圖編輯器
2.3.1 原理圖設計基本步驟
2.3.2 原理圖編輯器
2.3.3 圖樣設置
2.3.4 設置柵格尺寸
2.4 設置元器件庫
2.4.1 直接加載元器件庫
2.4.2 通過查找元器件方式設置元器件庫
2.4.3 移除已設置的元器件庫
2.5 簡單原理圖設計
2.5.1 原理圖設計布線工具
2.5.2 放置元器件
2.5.3 調(diào)整元器件布局
2.5.4 放置電源和接地符號
2.5.5 放置電路的I/O端口
2.5.6 電氣連接
2.5.7 元器件屬性調(diào)整
2.5.8 元器件標號自動標注
2.5.9 元器件封裝設置
2.5.10 繪制電路波形
2.5.11 放置文字說明
2.5.12 文件的存盤與系統(tǒng)退出
2.6 總線形式接口電路設計
2.6.1 放置總線
2.6.2 放置網(wǎng)絡標號
2.6.3 智能粘貼
2.7 層次電路圖設計
2.7.1 單片機最小系統(tǒng)主圖設計
2.7.2 層次電路子圖設計
2.7.3 設置圖紙標題欄信息
2.8 原理圖編譯與網(wǎng)絡表生成
2.8.1 原理圖編譯
2.8.2 生成網(wǎng)絡表
2.9 原理圖及元器件清單輸出
2.9.1 原理圖輸出
2.9.2 生成元器件清單
2.10 實訓
2.10.1 實訓1 Altium Designer Summer 09基本操作
2.10.2 實訓2 繪制簡單原理圖
2.10.3 實訓3 繪制接口電路圖
2.10.4 實訓4 繪制單片機最小系統(tǒng)層次電路圖
2.11 習題
第3章 原理圖元器件設計
3.1 認知元器件庫編輯器
3.1.1 啟動元器件庫編輯器
3.1.2 元器件庫編輯管理器的使用
3.1.3 元器件繪制工具
3.2 規(guī)則的集成電路元器件設計—TEA2025
3.2.1 元器件的標準尺寸
3.2.2 元器件庫編輯器參數(shù)設置
3.2.3 新建元器件庫和元器件
3.2.4 繪制元器件圖形與放置引腳
3.2.5 設置元器件屬性
3.3 不規(guī)則分立元器件設計
3.3.1 PNP型晶體管設計
3.3.2 行輸出變壓器設計
3.4 多功能單元元器件設計
3.4.1 DM74LS00設計
3.4.2 利用庫中的電阻設計雙聯(lián)電位器
3.5 在原理圖中直接編輯元器件
3.6 實訓 原理圖庫元器件設計
3.7 習題
第4章 PCB設計基礎
4.1 認知PCB編輯器
4.1.1 啟動PCB編輯器
4.1.2 PCB編輯器的管理
4.1.3 設置單位制和布線柵格
4.2 認知PCB的基本組件和工作層面
4.2.1 PCB設計中的基本組件
4.2.2 PCB工作層
4.2.3 PCB工作層設置
4.3 簡單PCB設計
4.3.1 規(guī)劃PCB尺寸
4.3.2 設置PCB元器件庫
4.3.3 從原理圖加載網(wǎng)絡表和元器件封裝到PCB
4.3.4 放置元器件封裝
4.3.5 元器件布局調(diào)整
4.3.6 放置焊盤和過孔
4.3.7 制作螺釘孔
4.3.8 3D預覽
4.3.9 手工布線
4.4 PCB元器件封裝設計
4.4.1 認知元器件封裝
4.4.2 創(chuàng)建PCB元器件庫
4.4.3 采用“元器件向導”設計元器件封裝
4.4.4 采用“IPC封裝向導”設計元器件封裝
4.4.5 采用手工繪制方式設計元器件封裝
4.4.6 從其他封裝庫中復制封裝
4.4.7 元器件封裝編輯
4.5 創(chuàng)建元器件的3D模型
4.5.1 創(chuàng)建簡單3D模型
4.5.2 創(chuàng)建復雜3D模型
4.6 實訓
4.6.1 實訓1 PCB編輯器使用
4.6.2 實訓2 繪制簡單的PCB
4.6.3 實訓3 制作元器件封裝
4.7 習題
第5章 單面PCB設計
5.1 PCB布局、布線的一般原則
5.1.1 印制電路板布局基本原則
5.1.2 印制電路板布線基本原則
5.2 低頻單面矩形PCB設計——電子鎮(zhèn)流器
5.2.1 產(chǎn)品介紹
5.2.2 設計前準備
5.2.3 設計PCB時考慮的因素
5.2.4 從原理圖加載網(wǎng)絡表和元器件封裝到PCB
5.2.5 PCB設計中常用快捷鍵使用
5.2.6 電子鎮(zhèn)流器PCB手工布局
5.2.7 電子鎮(zhèn)流器PCB手工布線及調(diào)整
5.2.8 覆銅設計
5.3 高密度圓形PCB設計——節(jié)能燈
5.3.1 產(chǎn)品介紹
5.3.2 設計前準備
5.3.3 設計PCB時考慮的因素
5.3.4 從原理圖加載網(wǎng)絡表和元器件封裝到PCB
5.3.5 節(jié)能燈PCB手工布局
5.3.6 節(jié)能燈PCB手工布線
5.3.7 生成PCB的元器件報表
5.4 實訓
5.4.1 實訓1 電子鎮(zhèn)流器PCB設計
5.4.2 實訓2 節(jié)能燈PCB設計
5.5 習題
第6章 雙面PCB設計
6.1 雙面PCB設計——電動車報警器遙控板
6.1.1 產(chǎn)品介紹
6.1.2 設計前準備
6.1.3 設計PCB時考慮的因素
6.1.4 從原理圖加載網(wǎng)絡表和元器件封裝到PCB
6.1.5 PCB自動布局及手工調(diào)整
6.1.6 元器件預布線
6.1.7 常用自動布線設計規(guī)則設置
6.1.8 自動布線
6.1.9 PCB布線手工調(diào)整
6.1.10 淚滴的使用
6.1.11 露銅設置
6.2 元器件雙面貼放PCB設計——USB轉串口連接器
6.2.1 產(chǎn)品介紹
6.2.2 設計前準備
6.2.3 設計PCB時考慮的因素
6.2.4 從原理圖加載網(wǎng)絡表和元器件到PCB
6.2.5 PCB雙面布局
6.2.6 有關SMD元器件的布線規(guī)則設置
6.2.7 PCB手工布線
6.2.8 設計規(guī)則檢測
6.3 印制板輸出
6.4 實訓
6.4.1 實訓1 雙面PCB設計
6.4.2 實訓2 元器件雙面貼放PCB設計
6.5 習題
第7章 有源音箱產(chǎn)品設計
7.1 產(chǎn)品描述
7.2 設計準備
7.2.1 功率放大器芯片TEA2025資料收集
7.2.2 有源音箱電路設計
7.2.3 PCB定位與規(guī)劃
7.2.4 元器件選擇、封裝設計及散熱片設計
7.2.5 設計規(guī)范選擇
7.3 產(chǎn)品設計與調(diào)試
7.3.1 原理圖設計
7.3.2 PCB設計
7.3.3 PCB制板與焊接
7.3.4 有源音箱測試
附錄 書中非標準符號與國標的對照表
參考文獻