SMT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)簡介，目錄書摘
2020-04-07 09:52
來源：京東
作者：京東
SMT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)
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內(nèi)容簡介: 《SMT設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)》系統(tǒng)地介紹了表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線的運(yùn)行與維護(hù)技術(shù)。該書編寫過程中融人了工程案例、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容編排由淺入深，生產(chǎn)案例由簡單到復(fù)雜，是具有“工學(xué)結(jié)合”特色的優(yōu)秀教材。該書內(nèi)容共分為五篇，包括了解SMT生產(chǎn)線、SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備認(rèn)知、SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行、SMT生產(chǎn)線的維護(hù)、SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高。每篇內(nèi)容又劃分為幾個(gè)學(xué)習(xí)性的工作任務(wù)，將理論學(xué)習(xí)、實(shí)踐能力培養(yǎng)融人工作過程之中。該書內(nèi)容對正確建立SMT生產(chǎn)線，掌握SMT設(shè)備的結(jié)構(gòu)、操作、編程及維護(hù)技能，正確組織實(shí)施表面組裝生產(chǎn)，提高生產(chǎn)人員的工藝能力等方面都具有很實(shí)用的指導(dǎo)作用。
作者簡介:
目錄:第一篇 了解SMT生產(chǎn)線
任務(wù)一 了解SMT生產(chǎn)線
任務(wù)二 典型的中小型SMT生產(chǎn)線認(rèn)知
任務(wù)三 SMT組裝生產(chǎn)工藝流程
任務(wù)四 了解SMT生產(chǎn)線的電源、氣源、工作環(huán)境及防靜電要求
第二篇 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備認(rèn)知
任務(wù)一 了解焊膏印刷機(jī)
任務(wù)二 典型焊膏印刷機(jī)HITACHINP-04LP認(rèn)知
任務(wù)三 了解貼片機(jī)
任務(wù)四 典型貼片機(jī)認(rèn)知
子任務(wù)一 KE-2060R貼片機(jī)認(rèn)知
子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機(jī)認(rèn)知
任務(wù)五 了解再流焊機(jī)
子任務(wù)一 了解再流焊機(jī)功能及原理
子任務(wù)二 了解再流焊機(jī)各系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、功能
任務(wù)六 典型再流焊機(jī)勁拓NS-800認(rèn)知
子任務(wù)一 勁拓NS-800再流焊機(jī)結(jié)構(gòu)認(rèn)知
子任務(wù)二 了解勁拓NS-800再流焊機(jī)的基礎(chǔ)操作
第三篇 SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行
任務(wù)一 焊膏印刷機(jī)操作
子任務(wù)一 焊膏印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備
子任務(wù)二 焊膏印刷機(jī)的操作
子任務(wù)三 焊膏印刷機(jī)的編程
任務(wù)二 貼片機(jī)的運(yùn)行
子任務(wù)一 貼片機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備
子任務(wù)二 JUKIKF-2060R貼片機(jī)的操作
子任務(wù)三 JUKIKE-2060R貼片機(jī)的編程
子任務(wù)四 FUJIXP-143E貼片機(jī)的操作
子任務(wù)五 FUJIXP-143E貼片機(jī)的編程
任務(wù)三 再流焊機(jī)運(yùn)行
子任務(wù)一 再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備
子任務(wù)二 再流焊機(jī)操作運(yùn)行
子任務(wù)三 溫度參數(shù)設(shè)定
任務(wù)四 質(zhì)量檢測與品質(zhì)控制
子任務(wù)一 質(zhì)量檢測
子任務(wù)二 品質(zhì)控制
子任務(wù)三 現(xiàn)場管理
任務(wù)五 簡單單板的生產(chǎn)——SMT生產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)行
第四篇 SMT生產(chǎn)線的維護(hù)
任務(wù)一 原材料的管理與使用
任務(wù)二 絲網(wǎng)印刷機(jī)的維護(hù)
任務(wù)三 貼片機(jī)的維護(hù)
子任務(wù)一 JUKl2060貼片機(jī)的維護(hù)
子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機(jī)的維護(hù)
任務(wù)四 再流焊機(jī)的維護(hù)
第五篇 SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高
任務(wù)一 單面撓性板的組裝生產(chǎn)
子任務(wù)一 了解撓性印制電路板的特性
子任務(wù)二 撓性印制電路板的組裝工藝實(shí)踐
任務(wù)二 復(fù)雜雙面混裝電路板的生產(chǎn)
任務(wù)三 無鉛工藝實(shí)踐——無鉛手機(jī)麥克的組裝生產(chǎn)
子任務(wù)一 了解無鉛工藝特點(diǎn)
子任務(wù)二 嚴(yán)格無鉛制程操作規(guī)范
子任務(wù)三 無鉛工藝實(shí)施——手機(jī)麥克基板的組裝
任務(wù)四 常見工藝缺陷的分析和解決
子任務(wù)一 印刷缺陷分析
子任務(wù)二 再流焊缺陷分析
任務(wù)一 了解SMT生產(chǎn)線
任務(wù)二 典型的中小型SMT生產(chǎn)線認(rèn)知
任務(wù)三 SMT組裝生產(chǎn)工藝流程
任務(wù)四 了解SMT生產(chǎn)線的電源、氣源、工作環(huán)境及防靜電要求
第二篇 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備認(rèn)知
任務(wù)一 了解焊膏印刷機(jī)
任務(wù)二 典型焊膏印刷機(jī)HITACHINP-04LP認(rèn)知
任務(wù)三 了解貼片機(jī)
任務(wù)四 典型貼片機(jī)認(rèn)知
子任務(wù)一 KE-2060R貼片機(jī)認(rèn)知
子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機(jī)認(rèn)知
任務(wù)五 了解再流焊機(jī)
子任務(wù)一 了解再流焊機(jī)功能及原理
子任務(wù)二 了解再流焊機(jī)各系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、功能
任務(wù)六 典型再流焊機(jī)勁拓NS-800認(rèn)知
子任務(wù)一 勁拓NS-800再流焊機(jī)結(jié)構(gòu)認(rèn)知
子任務(wù)二 了解勁拓NS-800再流焊機(jī)的基礎(chǔ)操作
第三篇 SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行
任務(wù)一 焊膏印刷機(jī)操作
子任務(wù)一 焊膏印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備
子任務(wù)二 焊膏印刷機(jī)的操作
子任務(wù)三 焊膏印刷機(jī)的編程
任務(wù)二 貼片機(jī)的運(yùn)行
子任務(wù)一 貼片機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備
子任務(wù)二 JUKIKF-2060R貼片機(jī)的操作
子任務(wù)三 JUKIKE-2060R貼片機(jī)的編程
子任務(wù)四 FUJIXP-143E貼片機(jī)的操作
子任務(wù)五 FUJIXP-143E貼片機(jī)的編程
任務(wù)三 再流焊機(jī)運(yùn)行
子任務(wù)一 再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備
子任務(wù)二 再流焊機(jī)操作運(yùn)行
子任務(wù)三 溫度參數(shù)設(shè)定
任務(wù)四 質(zhì)量檢測與品質(zhì)控制
子任務(wù)一 質(zhì)量檢測
子任務(wù)二 品質(zhì)控制
子任務(wù)三 現(xiàn)場管理
任務(wù)五 簡單單板的生產(chǎn)——SMT生產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)行
第四篇 SMT生產(chǎn)線的維護(hù)
任務(wù)一 原材料的管理與使用
任務(wù)二 絲網(wǎng)印刷機(jī)的維護(hù)
任務(wù)三 貼片機(jī)的維護(hù)
子任務(wù)一 JUKl2060貼片機(jī)的維護(hù)
子任務(wù)二 FUJIXP-143E貼片機(jī)的維護(hù)
任務(wù)四 再流焊機(jī)的維護(hù)
第五篇 SMT生產(chǎn)工藝實(shí)踐與提高
任務(wù)一 單面撓性板的組裝生產(chǎn)
子任務(wù)一 了解撓性印制電路板的特性
子任務(wù)二 撓性印制電路板的組裝工藝實(shí)踐
任務(wù)二 復(fù)雜雙面混裝電路板的生產(chǎn)
任務(wù)三 無鉛工藝實(shí)踐——無鉛手機(jī)麥克的組裝生產(chǎn)
子任務(wù)一 了解無鉛工藝特點(diǎn)
子任務(wù)二 嚴(yán)格無鉛制程操作規(guī)范
子任務(wù)三 無鉛工藝實(shí)施——手機(jī)麥克基板的組裝
任務(wù)四 常見工藝缺陷的分析和解決
子任務(wù)一 印刷缺陷分析
子任務(wù)二 再流焊缺陷分析
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