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內(nèi)容簡介:    《21世紀(jì)高職高專電子信息類實(shí)用規(guī)劃教材：SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)》以smt生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容，主要介紹了smt基本工藝流程、表面組裝元器件的種類和特點(diǎn)、焊錫膏的選用方法、模板的制作原理及使用方法、表面組裝工藝文件的作用及分類、靜電防護(hù)知識(shí)、5s管理、表面安裝涂覆工藝、表面貼裝接工藝、回流焊接工藝、檢測工藝、表面組裝返修工藝以及smt設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)等內(nèi)容。
    《21世紀(jì)高職高專電子信息類實(shí)用規(guī)劃教材：SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)》可作為高等職業(yè)院?；蛑械嚷殬I(yè)學(xué)校smt專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的教材，也可作為smt專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)人員的參考用書。

作者簡介:

目錄:第1章 smt基本工藝流程
1.1 smt的定義
1.2 smt的特點(diǎn)
1.3 smt的組成
1.4 smt的基本工藝流程
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第2章 表面組裝元器件
2.1 常見的貼片元器件
2.2 貼片元器件的分類
2.3 貼片元器件符號(hào)歸類
2.4 貼片元器件料盤的讀法
2.5 貼片芯片干燥通用工藝
2.6 貼片芯片烘烤通用工藝
2.7 實(shí)訓(xùn)所用的插裝元器件簡介
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第3章 焊錫膏
3.1 焊錫膏的組成
3.2 焊錫膏的分類
3.3 焊錫膏應(yīng)具備的條件
3.4 焊錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目要求
3.5 焊錫膏的保存、使用及環(huán)境要求
3.6 焊錫膏的選擇方法
3.7 影響焊錫膏印刷性能的各種因素
3.8 表面貼裝對焊錫膏的特性要求
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第4章 模板
4.1 初識(shí)smt模板
4.2 模板的演變
4.3 模板的制作工藝
4.4 各類模板的比較
4.5 模板的后處理
4.6 模板的開口設(shè)計(jì)
4.7 模板的使用
4.8 模板的清洗
4.9 影響模板品質(zhì)的因素
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第5章 表面組裝工藝文件
5.1 工藝文件的定義
5.2 工藝文件的作用
5.3 工藝文件的分類
5.4 smt電調(diào)諧調(diào)頻收音機(jī)組裝的工藝文件
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第6章 靜電防護(hù)
6.1 靜電的概念
6.2 靜電的產(chǎn)生
6.3 人體靜電的產(chǎn)生
6.4 靜電的危害
6.5 靜電的防護(hù)原理
6.6 靜電的各項(xiàng)防護(hù)措施
6.7 esd的防護(hù)物品
6.8 靜電測試工具的使用
6.9 防靜電符號(hào)
6.10 esd每日10項(xiàng)自檢的步驟
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第7章 5s管理
7.1 5s的概念
7.2 5s之間的關(guān)系
7.3 5s的作用
7.4 如何實(shí)施5s
7.5 實(shí)施5s的主要手段
7.6 5s規(guī)范表
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第8章 表面組裝印刷工藝
8.1 表面組裝印刷工藝的目的
8.2 表面組裝印刷工藝的基本過程
8.3 表面組裝印刷工藝使用的設(shè)備
8.4 日立np-04lp印刷機(jī)的技術(shù)參數(shù)
8.5 日立np-04lp印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)
8.6 日立np-04lp印刷機(jī)的操作方法
8.7 日立np-04lp印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南
8.8 日立np-04lp印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例
8.9 表面組裝印刷工藝的常見問題及解決措施
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第9章 表面貼裝工藝
9.1 表面貼裝工藝的目的
9.2 表面貼裝工藝的基本過程
9.3 表面貼裝工藝使用的設(shè)備
9.4 juki ke-2060貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)
9.5 juki ke-2060貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)
9.6 juki ke-2060貼片機(jī)的操作方法
9.7 juki ke-2060貼片機(jī)的編程
9.8 juki ke-2060貼片機(jī)的應(yīng)用實(shí)例
9.9 表面貼裝工藝的常見問題及解決措施
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第10章 回流焊接工藝
10.1 回流焊接工藝的目的
10.2 回流焊接工藝的基本過程
10.3 回流焊接工藝使用的設(shè)備
10.4 回流焊爐的技術(shù)參數(shù)
10.5 回流焊爐的結(jié)構(gòu)
10.6 勁拓ns-800回流焊爐的操作方法
10.7 回流焊爐參數(shù)設(shè)定指南
10.8 回流焊爐的應(yīng)用實(shí)例
10.9 回流焊接工藝的常見問題及解決措施
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第11章 表面組裝檢測工藝
11.1 表面組裝檢測工藝的目的
11.2 表面組裝檢測工藝使用的設(shè)備
11.3 表面組裝檢測標(biāo)準(zhǔn)
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第12章 表面組裝返修工藝
12.1 表面組裝返修工藝的目的
12.2 表面組裝返修工藝使用的設(shè)備
12.3 各類元器件的返修方法
本章小結(jié)
思考與練習(xí)

第13章 smt設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)
13.1 smt設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)的目的
13.2 smt設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)計(jì)劃
13.3 印刷機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)
13.4 貼片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)
13.5 回流焊爐的維護(hù)與保養(yǎng)
本章小結(jié)
思考與練習(xí)
附錄a 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目簡介
附錄b smt中英文專業(yè)術(shù)語
附錄c ipc標(biāo)準(zhǔn)簡介
參考文獻(xiàn)