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智能嵌入技術(shù)開發(fā)與實(shí)踐/全國高等學(xué)校智能科學(xué)與技術(shù)專業(yè)規(guī)劃教材簡介,目錄書摘

2019-12-10 17:06 來源:京東 作者:京東
書摘
智能嵌入技術(shù)開發(fā)與實(shí)踐/全國高等學(xué)校智能科學(xué)與技術(shù)專業(yè)規(guī)劃教材
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編輯推薦:

(1)本書合理安排智能嵌入開發(fā)技術(shù)知識體系,結(jié)合嵌入式開發(fā)技術(shù)方向的先行課程和后續(xù)課程組織知識點(diǎn)與內(nèi)容。
(2)注重理論和實(shí)踐結(jié)合,融入嵌入式軟硬件開發(fā)過程和具有工程實(shí)踐背景的項(xiàng)目案例,體現(xiàn)“教、學(xué)、做”一體化,以學(xué)生為主體、能力訓(xùn)練為目標(biāo),訓(xùn)練學(xué)生的模塊設(shè)計(jì)理念和團(tuán)隊(duì)合作精神。
(3)采用易于獲得的實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺,配套開發(fā)板采用USB供電,具有成本低、體積小、便于攜帶等特點(diǎn),提高實(shí)驗(yàn)設(shè)備的利用率。
(4)本書提供配套課件、實(shí)驗(yàn)案例的工程文件及源代碼,讀者可登錄清華大學(xué)出版社網(wǎng)站下載使用。

內(nèi)容簡介:《智能嵌入技術(shù)開發(fā)與實(shí)踐》針對內(nèi)核為ARM Cortex-M3的Cypress FM3微處理器,介紹ARM Cortex-M3架構(gòu)、原理和應(yīng)用。FM3微處理器具有豐富的內(nèi)部外圍資源,以此為基礎(chǔ)結(jié)合實(shí)驗(yàn)例程由淺入深的講解智能嵌入式開發(fā)技術(shù)。其中包括:(1)基于通用IO口外部設(shè)備驅(qū)動(dòng);(2)多任務(wù)信號采集系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn);(3)UART多任務(wù)串行通訊接口工程設(shè)計(jì);(4)USB與PC端數(shù)據(jù)通訊的實(shí)現(xiàn);(5)CAN總線局域網(wǎng)設(shè)計(jì)與多任務(wù)信息通訊;(6)I2C總線通訊技術(shù);(7)SPI總線通訊技術(shù);(8)多功能定時(shí)技術(shù)器的應(yīng)用等。軟件開發(fā)選擇μC/OS-II作為嵌入式操作系統(tǒng),比較適合本科層次教學(xué),因?yàn)棣藽/OS-II系統(tǒng)具備了內(nèi)核小、實(shí)時(shí)性好、易于移植等特點(diǎn),具有經(jīng)典操作系統(tǒng)的多任務(wù)通訊與同步機(jī)制,和LINUX、Android、Window CE等相對復(fù)雜的內(nèi)核相比,代碼容易理解和實(shí)現(xiàn)多任務(wù)程序設(shè)計(jì)。
目錄:目錄
第1章嵌入式系統(tǒng)開發(fā)概述1
1.1嵌入式系統(tǒng)概述1
1.1.1嵌入式系統(tǒng)的定義1
1.1.2嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)1
1.1.3嵌入式微處理器2
1.1.4嵌入式操作系統(tǒng)4
1.2嵌入式系統(tǒng)的組成9
1.2.1嵌入式系統(tǒng)的硬件基礎(chǔ)9
1.2.2板級支持包BSP/硬件抽象層HAL11
1.2.3嵌入式系統(tǒng)的軟件基礎(chǔ)12
1.3嵌入式系統(tǒng)開發(fā)現(xiàn)狀13
1.3.1簡單的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)13
1.3.2基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)14
1.3.3基于片上系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)14
小結(jié)15
習(xí)題15

第2章ARM CortexM3微處理器16
2.1ARM CortexM3的內(nèi)核結(jié)構(gòu)16
2.1.1ARM微處理器的內(nèi)核演變16
2.1.2ARM CortexM3內(nèi)核特點(diǎn)17
2.1.3寄存器組19
2.2ARM CortexM3的操作模式21
2.2.1操作模式22
2.2.2特權(quán)級別22
2.3中斷和異常管理23
2.3.1概述23
2.3.2中斷向量表24
2.3.3異常類型28
2.3.4中斷控制29
2.4MB9BF506R微處理器簡介31
2.4.1MB9BF506R系統(tǒng)概要31
2.4.2總線架構(gòu)34
2.4.3存儲器架構(gòu)34
2.4.4MB9BF506R的外部總線接口39
2.4.5MB9BF506R的工作模式40
小結(jié)41
習(xí)題41

第3章嵌入式軟件開發(fā)基礎(chǔ)42
3.1CMSISCortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)42
3.1.1Cortex系列微處理器的數(shù)據(jù)類型42
3.1.2CMSIS架構(gòu)42
3.1.3關(guān)于啟動(dòng)代碼45
3.1.4CMSIS編碼規(guī)則46
3.1.5CMSIS支持的工具鏈46
3.2MB9BF506R的外設(shè)驅(qū)動(dòng)庫47
3.2.1概述47
3.2.2例程的使用方法47
3.3在線編程52
3.3.1Flash在線編程的程序設(shè)計(jì)53
3.3.2程序的在線升級——BootLoader設(shè)計(jì)59
3.3.3燒寫程序到MCU內(nèi)部Flash63
3.4系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)65
3.4.1影響系統(tǒng)功耗的因素及處理措施65
3.4.2MB9BF506R的低功耗工作模式67
小結(jié)70
習(xí)題71

第4章基于μC/OSⅡ的嵌入式軟件開發(fā)特點(diǎn)72
4.1μC/OSⅡ內(nèi)核概述72
4.1.1μC/OSⅡ的任務(wù)72
4.1.2μC/OSⅡ的任務(wù)管理82
4.1.3μC/OSⅡ的時(shí)鐘節(jié)拍與時(shí)間管理86
4.1.4μC/OSⅡ的任務(wù)的通信與同步89
4.2實(shí)現(xiàn)μC/OSⅡ的移植102
4.2.1μC/OSⅡ移植的條件102
4.2.2μC/OSⅡ移植工作102
4.3基于μC/OSⅡ的多任務(wù)系統(tǒng)開發(fā)108
4.3.1μC/OSⅡ的配置108
4.3.2基于μC/OSⅡ的main函數(shù)設(shè)計(jì)110
4.3.3任務(wù)代碼的實(shí)現(xiàn)112
小結(jié)113
習(xí)題113

第5章嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程114
5.1硬件開發(fā)平臺114
5.1.1JX MB9BF506R開發(fā)板115
5.1.2開發(fā)板硬件配置115
5.2嵌入式系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境118
5.2.1安裝IAR Embedded Workbench開發(fā)環(huán)境118
5.2.2安裝JLink驅(qū)動(dòng)程序118
5.3在IAR EWARM Workbench中使用JLink調(diào)試120
5.3.1程序包的目錄結(jié)構(gòu)121
5.3.2打開現(xiàn)有工程進(jìn)行調(diào)試121
5.3.3項(xiàng)目選項(xiàng)的設(shè)置123
小結(jié)131
習(xí)題131

第6章基于μC/OSⅡ的嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)132
6.1流水燈控制132
6.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?32
6.1.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容132
6.1.3實(shí)驗(yàn)原理及說明132
6.1.4相關(guān)初始化寄存器介紹133
6.1.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹134
6.1.6程序設(shè)計(jì)135
6.1.7實(shí)驗(yàn)步驟139
6.2點(diǎn)陣LCD顯示控制139
6.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?39
6.2.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容139
6.2.3實(shí)驗(yàn)原理及說明139
6.2.4相關(guān)寄存器介紹143
6.2.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹143
6.2.6程序設(shè)計(jì)145
6.2.7實(shí)驗(yàn)步驟149
6.3基于消息郵箱機(jī)制的按鍵掃描和LED顯示控制149
6.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?49
6.3.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容149
6.3.3實(shí)驗(yàn)原理及說明149
6.3.4相關(guān)初始化寄存器介紹151
6.3.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹152
6.3.6程序設(shè)計(jì)154
6.3.7實(shí)驗(yàn)步驟160
6.4基于消息隊(duì)列機(jī)制的溫濕度模擬數(shù)據(jù)采集及顯示160
6.4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?60
6.4.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容160
6.4.3實(shí)驗(yàn)原理及說明160
6.4.4A/D相關(guān)寄存器163
6.4.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹163
6.4.6程序設(shè)計(jì)164
6.4.7實(shí)驗(yàn)步驟169
6.5利用RS232串口實(shí)現(xiàn)與PC通信169
6.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?69
6.5.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容169
6.5.3實(shí)驗(yàn)原理及說明170
6.5.4UART相關(guān)寄存器171
6.5.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹173
6.5.6程序設(shè)計(jì)174
6.5.7實(shí)驗(yàn)步驟177
6.6基于信號量機(jī)制的局域網(wǎng)CAN總線通信179
6.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?79
6.6.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容179
6.6.3實(shí)驗(yàn)原理及說明179
6.6.4CAN的相關(guān)寄存器184
6.6.5CAN驅(qū)動(dòng)程序介紹184
6.6.6程序設(shè)計(jì)190
6.6.7實(shí)驗(yàn)步驟200
6.7USB Function實(shí)驗(yàn)201
6.7.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?201
6.7.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容201
6.7.3實(shí)驗(yàn)原理及說明201
6.7.4USB Function相關(guān)寄存器203
6.7.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹204
6.7.6程序設(shè)計(jì)205
6.7.7實(shí)驗(yàn)步驟213
6.8USB HOST實(shí)驗(yàn)214
6.8.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?14
6.8.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容214
6.8.3實(shí)驗(yàn)原理及說明214
6.8.4USB HOST相關(guān)寄存器217
6.8.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹218
6.8.6程序設(shè)計(jì)220
6.8.7實(shí)驗(yàn)步驟223
6.9綜合實(shí)例——虛擬示波器224
6.9.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?24
6.9.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容224
6.9.3實(shí)驗(yàn)原理及說明224
6.9.4相關(guān)初始化寄存器介紹225
6.9.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹227
6.9.6程序設(shè)計(jì)230
6.9.7實(shí)驗(yàn)步驟241
6.10綜合實(shí)例——多功能數(shù)據(jù)采集顯示系統(tǒng)241
6.10.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?41
6.10.2實(shí)驗(yàn)內(nèi)容241
6.10.3實(shí)驗(yàn)原理及說明241
6.10.4實(shí)驗(yàn)相關(guān)寄存器242
6.10.5設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹243
6.10.6程序設(shè)計(jì)243
6.10.7實(shí)驗(yàn)步驟251

第7章FM4應(yīng)用擴(kuò)展253
7.1FM4介紹253
7.2FM4 S6E2G系列開發(fā)套件概述255
7.2.1開發(fā)板概述255
7.2.2FM4 S6E2G系列開發(fā)套件的跳線設(shè)置255
7.3FM4 S6E2G系列開發(fā)套件硬件構(gòu)成257
7.3.1FM4 S6E2G系列開發(fā)套件的原理257
7.4FM4 S6E2G系列開發(fā)套件的開發(fā)環(huán)境配置270
7.4.1軟件安裝270
7.4.2卸載軟件273
7.4.3測試操作273
7.5FM4 S6E2G系列開發(fā)套件的開發(fā)實(shí)訓(xùn)275
7.5.1概述275
7.5.2實(shí)驗(yàn)背景276
7.5.3實(shí)驗(yàn)A: 使用PDL的ADC278
7.5.4實(shí)驗(yàn)B: 不使用PDL的ADC282
7.5.5實(shí)驗(yàn)測試285
小結(jié)286
習(xí)題286

參考文獻(xiàn)288
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