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2020-01-02 14:49 來(lái)源：京東作者：京東

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內(nèi)容簡(jiǎn)介:　　《襯底基片超精密加工技術(shù)》在介紹材料的性能和用途的基礎(chǔ)上，分析材料的主要生長(zhǎng)技術(shù)，重點(diǎn)闡述材料襯底基片的切割、磨削、研磨、拋光等超精密加工工程中的工藝、設(shè)備、輔料。
　　《襯底基片超精密加工技術(shù)》介紹led行業(yè)對(duì)襯底基片的凈化要求、凈化工藝、凈化設(shè)備。分析襯底基片的圖形化處理技術(shù)對(duì)led性能的影響。
　　《襯底基片超精密加工技術(shù)》詳細(xì)分析襯底基片的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)及檢測(cè)設(shè)備。

作者簡(jiǎn)介:

目錄:前言

第1章 LED與襯底基片
1．1 LED概述
1．1．1 LED的發(fā)展歷程
1．1．2 LED的原理和特點(diǎn)
1．1．3 LED的特點(diǎn)
1．2 LED應(yīng)用
1．2．1 普通照明領(lǐng)域
1．2．2 背光照明領(lǐng)域
1．2．3 道路交通領(lǐng)域
1．2．4 其他領(lǐng)域
1．3 LED制備工藝
1．4 LED對(duì)襯底基片的要求
1．5 襯底材料的性能
1．5．1 藍(lán)寶石
1．5．2 碳化硅
1．5．3 氧化鋅
1．5．4 硅
1．5．5 常見(jiàn)襯底基片材料性質(zhì)的對(duì)比

第2章藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)技術(shù)
2．1 提拉法
2．1．1 提拉法簡(jiǎn)介
2．1．2 提拉法晶體生長(zhǎng)裝置
2．1．3 提拉法晶體生長(zhǎng)過(guò)程
2．1．4 提拉法晶體生長(zhǎng)工藝參數(shù)
2．2 泡生法
2．2．1 泡生法簡(jiǎn)介
2．2．2 泡生法晶體生長(zhǎng)裝置
2．2．3 泡生法晶體生長(zhǎng)工藝過(guò)程
2．2．4 泡生法生長(zhǎng)工藝參數(shù)
2．3 溫梯法
2．3．1 溫度梯度法簡(jiǎn)介
2．3．2 溫度梯度法晶體生長(zhǎng)的特點(diǎn)
2．3．3 溫度梯度法藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)工藝
2．4 焰熔法

第3章藍(lán)寶石晶體的切片技術(shù)
3．1 晶體切片的目的和工藝
3．1．1 晶體切片的目的
3．1．2 藍(lán)寶石晶體的切片工藝流程
3．2 晶體的定向技術(shù)
3．2．1 藍(lán)寶石晶向
3．2．2 晶體定向
3．3 晶體的切片技術(shù)

第4章藍(lán)寶石襯底基片的倒角技術(shù)
4．1 襯底基片對(duì)倒角的要求
4．2 襯底基片的倒角原理和設(shè)備
4．3 襯底基片的倒角工藝參數(shù)

第5章藍(lán)寶石襯底基片的研磨技術(shù)
5．1 襯底基片對(duì)研磨的要求
5．2 襯底基片的研磨設(shè)備
5．2．1 雙面研磨設(shè)備
5．2．2 單面研磨設(shè)備
5．3 襯底基片的研磨工藝
5．3．1 研磨工藝流程
5．3．2 研磨中各工藝參數(shù)對(duì)研磨結(jié)果的影響
5．3．3 研磨前后襯底基片的對(duì)比
5．4 研磨的運(yùn)動(dòng)軌跡分析
5．4．1 研磨軌跡的介紹
5．4．2 雙面研磨運(yùn)動(dòng)軌跡分析
5．4．3 單面研磨運(yùn)動(dòng)軌跡分析
……

第6章藍(lán)寶石襯底基片的拋光技術(shù)
第7章藍(lán)寶石襯底基片的凈化技術(shù)
第8章襯底基片的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)

附錄
參考文獻(xiàn)

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