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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)詳解:基于ARM Cortex-M3處理器的開發(fā)設(shè)計簡介,目錄書摘

2019-12-20 14:16 來源:京東 作者:京東
arm處理器
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)詳解:基于ARM Cortex-M3處理器的開發(fā)設(shè)計
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內(nèi)容簡介:

  《物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)詳解:基于ARM Cortex-M3處理器的開發(fā)設(shè)計》從物聯(lián)網(wǎng)理論與實踐兩個方面介紹了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。主要內(nèi)容包含物聯(lián)網(wǎng)綜述、國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀與遠(yuǎn)景、傳感器技術(shù)、RFID技術(shù)、有線傳輸與組網(wǎng)技術(shù)、Cortex-M3微控制器核、ATMEL SAM3S4B微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用、C/OS-II操作系統(tǒng)應(yīng)用、RFID實踐、紅外無線通信技術(shù)與實踐、ZigBee無線通信技術(shù)與實踐、Wi-Fi無線通信技術(shù)與實踐、GPRS無線通信技術(shù)與實踐、工業(yè)串口屏實踐及物聯(lián)網(wǎng)智能家居綜合案例。本書配有豐富的學(xué)習(xí)資源,除了書中實驗代碼外,還包含F(xiàn)SIOT_A物聯(lián)網(wǎng)平臺其他的開發(fā)資料供讀者學(xué)習(xí)參考。

目錄:

第1章  物聯(lián)網(wǎng)綜述
1.1  物聯(lián)網(wǎng)的定義
1.1.1  通用定義
1.1.2 "中國式"定義
1.1.3  歐盟的定義
1.2  物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史
1.3  物聯(lián)網(wǎng)的體系架構(gòu)
1.4  物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.4.1  ITU-T物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展
1.4.2  ETSI物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.3  3GPP/3GPP2物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.4  IEEE物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.5  中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.5  物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)安全
1.5.1  安全問題
1.5.2  安全分析
1.5.3  安全防護(hù)
1.6  物聯(lián)網(wǎng)與云計算
1.7  物聯(lián)網(wǎng)與智能處理
1.8  本章習(xí)題
第2章  國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀與遠(yuǎn)景
2.1  國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的典型案例
2.1.1  廣東虎門大橋組合式收費系統(tǒng)
2.1.2  煙臺蔬菜大棚遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
2.1.3  中關(guān)村軟件園智能樓宇系統(tǒng)
2.2  國外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的典型案例
2.2.1  Perma Sense項目
2.2.2  國外車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例
2.3  物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用遠(yuǎn)景
2.3.1  物聯(lián)網(wǎng)與智能家居
2.3.2  物聯(lián)網(wǎng)與智能農(nóng)業(yè)
2.3.3  物聯(lián)網(wǎng)與智能物流
2.3.4  物聯(lián)網(wǎng)與智能醫(yī)療
2.3.5  物聯(lián)網(wǎng)與節(jié)能減排
2.4  本章習(xí)題
第3章  傳感器技術(shù)
3.1  傳感器概述
3.1.1  傳感器概念
3.1.2  傳感器特性
3.1.3  傳感器分類
3.2  傳感器結(jié)構(gòu)
3.3  常用傳感器
3.3.1  電阻式傳感器
3.3.2  電感式傳感器
3.3.3  電容式傳感器
3.3.4  磁電式傳感器
3.3.5  壓電式傳感器
3.3.6  光電式傳感器
3.3.7  其他
3.4  MEMS技術(shù)
3.4.1  微機電系統(tǒng)概念
3.4.2  微機電系統(tǒng)發(fā)展簡史
3.4.3  微機電系統(tǒng)的特點及前景
3.5  傳感器接口
3.5.1  SPI接口
3.5.2  I2C接口
3.5.3  串行接口
3.6  本章習(xí)題
第4章  RFID技術(shù)
4.1  RFID概述
4.1.1  RFID的基本組成
4.1.2  RFID的工作原理
4.1.3  RFID應(yīng)用領(lǐng)域
4.2  RFID架構(gòu)
4.2.1  RFID分類
4.2.2  RFID硬件體系結(jié)構(gòu)
4.3  RFID標(biāo)簽
4.4  RFID讀寫器
4.5  RFID天線技術(shù)
4.5.1  人們關(guān)注的天線特征
4.5.2  天線的分類
4.6  RFID中間件
4.6.1  中間件概述
4.6.2  中間件的分類
4.6.3  中間件的特征
4.7  RFID接口
4.8  RFID與EPC技術(shù)
4.8.1  EPC概述
4.8.2  EPC的特點
4.8.3  EPC系統(tǒng)的工作流程
4.8.4  EPC信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
4.8.5  EPC射頻識別系統(tǒng)
4.8.6  EPC編碼體系
4.9  本章習(xí)題
第5章  有線傳輸與組網(wǎng)技術(shù)
5.1 CAN總線
5.1.1 CAN簡介
5.1.2 報文傳輸與幀結(jié)構(gòu)
5.1.3 編碼與故障處理
5.1.4 應(yīng)用層
5.1.5 控制器和驅(qū)動器
5.2 RS-485總線
5.2.1 RS-485總線簡介
5.2.2 布線規(guī)則
5.2.3 通信協(xié)議
5.2.4 硬件設(shè)計
5.3 TCP/IP
5.3.1 TCP/IP簡介
5.3.2 TCP/IP的分層
5.3.3 TCP/IP協(xié)議族中底層的鏈路層
5.3.4 網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議
5.3.5 傳輸層協(xié)議
5.9 本章習(xí)題
第6章  Cortex-M3微控制器核
6.1  低功耗微控制器在物聯(lián)網(wǎng)中的作用
6.2  Cortex-M3綜述
6.3  Cortex-M3編程模式
6.3.1  Cortex-M3工作模式和工作狀態(tài)
6.3.2  特權(quán)訪問和用戶訪問
6.3.3  Cortex-M3寄存器組
6.3.4  Cortex-M3數(shù)據(jù)類型
6.3.5  Cortex-M3存儲器格式
6.4  Cortex-M3存儲系統(tǒng)
6.4.1  系統(tǒng)總線構(gòu)架
6.4.2  存儲器映射
6.4.3  Bit-banding機制
6.5  Cortex-M3異常和中斷處理
6.5.1  異常類型
6.5.2  異常優(yōu)先級
6.5.3  異常處理的堆棧使用
6.5.4  異常處理機制
6.5.5  異常退出
6.5.6  復(fù)位異常
6.5.7  中止(Abort)異常
6.5.8  SVC和PendSV
6.5.9  NVIC與中斷控制
6.5.10  軟件中斷
6.5.11  SysTick定時器
6.5.12  中斷控制寄存器
6.6  Cortex-M3的電源管理
6.6.1  SLEEPING
6.6.2  SLEEPDEEP
6.6.3  存儲器保護(hù)單元(MPU)
6.7  Cortex-M3調(diào)試系統(tǒng)
6.8  Cortex-M3指令集
6.9  本章習(xí)題
第7章  ATMEL SAM3S4B微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
7.1  FSIOT_A物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺介紹
7.2  IAR Embedded Workbench IDE ARM開發(fā)環(huán)境搭建
7.2.1  IAR Embedded Workbench IDE簡介
7.2.2  仿真工具J-LINK-ARM V8.0
7.2.3  IAR EWARM工程實例
7.2.4  IAR EWARM調(diào)試使用
7.3  SAM3S啟動分析
7.3.1  Flash.icf文件
7.3.2  startup_sam3.c功能描述
7.3.3  啟動代碼與應(yīng)用程序接口
7.4  GPIO編程
7.4.1  實例內(nèi)容與目標(biāo)
7.4.2  GPIO基本原理
7.4.3  LED燈實驗
7.4.4  LED數(shù)碼管實驗
7.4.5  門磁傳感器實驗
7.4.6  溫濕度傳感器實驗
7.4.7  蜂鳴器控制實驗
7.5  UART編程
7.5.1  實例內(nèi)容與目標(biāo)
7.5.2  UART基本原理
7.5.3  UART軟件設(shè)計與分析
7.6  SPI/SSP編程
7.6.1  實例內(nèi)容與目標(biāo)
7.6.2  SPI/SSP基本原理
7.6.3  SPI/SSP軟件設(shè)計與分析
7.6.4  ISD1760語音實驗
7.7  I2C編程
7.7.1  實例內(nèi)容與目標(biāo)
7.7.2  I2C基本原理
7.7.3  SAM3S4B中I2C的實現(xiàn)
7.7.4  光敏傳感器實驗
7.7.5  三軸加速度傳感器實驗
7.8  A/D轉(zhuǎn)換編程
7.8.1  實例內(nèi)容與目標(biāo)
7.8.2  A/D轉(zhuǎn)換基本原理
7.8.3  A/D煙霧傳感器實驗
7.8.4  A/D電壓采集實驗
7.9  SysTick定時器編程
7.9.1  實例內(nèi)容與目標(biāo)
7.9.2  SysTick定時器的基本原理
7.9.3  SysTick定時器的軟件設(shè)計與實現(xiàn)
7.9.4  SysTick定時器參考程序及說明
7.10  脈沖寬度調(diào)制(PWM)
7.10.1  實例內(nèi)容與目標(biāo)
7.10.2  PWM基本原理
7.10.3  PWM軟件設(shè)計與分析
7.10.4  PWM控制風(fēng)扇實驗
7.11  WDT看門狗編程
7.11.1  實例內(nèi)容與目標(biāo)
7.11.2  WDT看門狗基本原理
7.11.3  WDT看門狗軟件設(shè)計與分析
7.12  本章習(xí)題
第8章  C/OS-II操作系統(tǒng)應(yīng)用
8.1  實時操作系統(tǒng)基本原理與技術(shù)
8.1.1  實時操作系統(tǒng)的基本特征
8.1.2  實時操作系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)
8.1.3  實時操作系統(tǒng)基本術(shù)語
8.2  C/OS-II的任務(wù)管理和調(diào)度
8.2.1  任務(wù)及任務(wù)狀態(tài)
8.2.2  C/OS-Ⅱ的任務(wù)管理
8.2.3  C/OS-Ⅱ的時間管理
8.2.4  任務(wù)之間通信與同步
8.2.5  內(nèi)存管理
8.3  C/OS-II應(yīng)用程序開發(fā)
8.3.1  C/OS-Ⅱ的變量類型
8.3.2  應(yīng)用程序的基本結(jié)構(gòu)
8.3.3  C/OS-Ⅱ API介紹
8.3.4  C/OS-Ⅱ多任務(wù)實現(xiàn)機制
8.4  C/OS-II在SAM3S4B開發(fā)板上的移植及程序解析
8.4.1  移植條件
8.4.2  移植步驟
8.4.

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