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2020-09-16 15:47 來源：京東作者：京東

國(guó)際機(jī)械工程先進(jìn)技術(shù)譯叢：三維集成電路設(shè)計(jì)

內(nèi)容簡(jiǎn)介:　　在21世紀(jì)的前十年結(jié)束時(shí)，具備多個(gè)有源器件平面的三維集成電路（3DIC），有望提供結(jié)構(gòu)緊湊、布線靈活、傳輸高速化且通道數(shù)多的互連結(jié)構(gòu)，從而為IC設(shè)計(jì)者們提供突破“互連瓶頸”的有效手段，而且還能夠有效集成各種異質(zhì)材料、器件和信號(hào)處理形式，成為三維集成技術(shù)發(fā)展的主要方向之一?！秶?guó)際機(jī)械工程先進(jìn)技術(shù)譯叢：三維集成電路設(shè)計(jì)》是世界上三維集成電路設(shè)計(jì)方面的一本專著，既有一定的理論深度，又有較高的可讀性。它系統(tǒng)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)仃U釋了集成電路三維集成的設(shè)計(jì)技術(shù)基礎(chǔ)，包括3DIC系統(tǒng)的工藝、互連建模、設(shè)計(jì)與優(yōu)化、熱管理、3D電路架構(gòu)以及相應(yīng)的案例研究，提出了可以高效率解決特定設(shè)計(jì)問題的解決方案，并給出了設(shè)計(jì)方面的指南。
　　《國(guó)際機(jī)械工程先進(jìn)技術(shù)譯叢：三維集成電路設(shè)計(jì)》是一本優(yōu)秀的技術(shù)參考書，適用的讀者范圍包括：超大規(guī)模集成電路(VLSI）設(shè)計(jì)工程師，微處理器和系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)者以及相關(guān)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件的開發(fā)者，微機(jī)電及微系統(tǒng)集成方面的設(shè)計(jì)開發(fā)者，以及微電子行業(yè)中對(duì)未來技術(shù)走向高度敏感的管理者和投資者?！秶?guó)際機(jī)械工程先進(jìn)技術(shù)譯叢：三維集成電路設(shè)計(jì)》也可以作為相關(guān)專業(yè)研究生的教材和教師的教輔參考書籍。

作者簡(jiǎn)介:

目錄:譯叢序
譯者序
原書序
致謝

第1章導(dǎo)言
1.1 從集成電路到計(jì)算機(jī)
1.2 互連，一位老朋友
1.3 三維或垂直集成
1.3.1 三維集成的機(jī)遇
1.3.2 三維集成面臨的挑戰(zhàn)
1.4 全書概要

第2章 3D封裝系統(tǒng)的制造
2.1 三維集成
2.1.1 系統(tǒng)級(jí)封裝
2.1.2 三維集成電路
2.2 單封裝系統(tǒng)
2.3 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
2.3.1 引線鍵合式系統(tǒng)級(jí)封裝
2.3.2 外圍垂直互連
2.3.3 面陣列垂直互連
2.3.4 SiP的壁面金屬化
2.4 3D集成系統(tǒng)的成本問題
2.5 小結(jié)

第3章 3D集成電路制造技術(shù)
3.1 單片3DIC
3.1.1 堆疊3DIC
3.1.2 3D鰭形場(chǎng)效應(yīng)晶體管
3.2 帶硅通孔（TSV）或平面間過孔的3DIC
3.3 非接觸3DIC
3.3.1 電容耦合3DIC
3.3.2 電感耦合3DIC
3.4 3D集成電路垂直互連
3.5 小結(jié)

第4章互連預(yù)測(cè)模型
4.1 2D電路的互連預(yù)測(cè)模型
4.2 3DIC的互連預(yù)測(cè)模型
4.3 3DIC特性的推算
4.4 小結(jié)

第5章 3DIC物理設(shè)計(jì)技術(shù)
5.1 布圖規(guī)劃技術(shù)
5.1.1 3DIC的單步和多步布圖規(guī)劃方法比較
5.1.2 3DIC的多目標(biāo)布圖規(guī)劃技術(shù)
5.2 布局技術(shù)
5.3 布線技術(shù)
5.4 版圖工具
5.5 小結(jié)

第6章熱管理技術(shù)
6.1 3DIC熱分析
6.1.1 閉合式溫度表達(dá)式
6.1.2 緊湊熱模型
6.1.3 基于網(wǎng)格的熱模型
6.2 無熱通孔的熱管理技術(shù)
6.2.1 熱驅(qū)動(dòng)布圖規(guī)劃
6.2.2 熱驅(qū)動(dòng)布局
6.3 使用熱通孔的熱管理技術(shù)
6.3.1 區(qū)域受限制的熱通孔插入
6.3.2 熱通孔布局技術(shù)
6.3.3 熱導(dǎo)線的插入
6.4 小結(jié)

第7章雙端互連的時(shí)序優(yōu)化
7.1 平面間互連模型
7.2 由單一通孔連接的雙端平面間互連網(wǎng)絡(luò)
7.2.1 平面間互連的Elmore延遲模型
7.2.2 平面間互連延遲
7.2.3 最優(yōu)通孔定位
7.2.4 對(duì)互連線延遲的改善
7.3 帶有多個(gè)平面間通孔的雙端口互連
7.3.1 雙端口網(wǎng)絡(luò)通孔布局問題的試探式求解
7.3.2 雙端口通孔布局算法
7.3.3 通孔布局技術(shù)的應(yīng)用
7.4 小結(jié)

第8章多端互連的時(shí)序優(yōu)化
8.1 平面間互連樹的時(shí)序驅(qū)動(dòng)通孔布局
8.2 多端互連的通孔放置試探法
8.2.1 互連樹
8.2.2 包含單一關(guān)鍵電流沉的互連樹
8.3 互連樹的通孔布局算法
8.3.1 互連樹通孔布局算法（ITVPA）
8.3.2 具有單一關(guān)鍵電流沉互連樹的通孔布局算法（SCSVPA）
8.4 通孔布局的結(jié)果及討論
8.5 小結(jié)

第9章三維電路架構(gòu)
9.1 連線受限三維電路的分類
9.2 三維微處理器以及存儲(chǔ)器
9.2.1 三維微處理器的邏輯模塊
9.2.2 高速緩存的三維設(shè)計(jì)
9.2.3 3D微處理器的架構(gòu)設(shè)計(jì)——存儲(chǔ)器系統(tǒng)
9.3 三維片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）
9.3.1 3DNoC的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
9.3.2 3DNoC的零負(fù)載等待時(shí)間
9.3.3 3DNoC的功耗
9.3.4 3DNoC的性能和功耗分析
9.3.5 3DNoC設(shè)計(jì)輔助
9.4 三維FPGA
9.5 小結(jié)

第10章案例分析：3DIC的時(shí)鐘分配網(wǎng)絡(luò)
10.1 美國(guó)麻省理工學(xué)院林肯實(shí)驗(yàn)室（MITLL）3D集成電路制造技術(shù)
10.2 3D電路架構(gòu)
10.3 3D電路中的時(shí)鐘信號(hào)分配
10.3.1 同步電路中的時(shí)序特性
10.3.2 測(cè)試電路中的時(shí)鐘分配網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
10.4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
10.5 小結(jié)

第11章結(jié)論
附錄
附錄A 三維集成電路中門對(duì)數(shù)目的計(jì)算
附錄B 單通孔布局優(yōu)化方法的嚴(yán)格證明
附錄C 兩端通孔布局試探法的證明
附錄D 多端網(wǎng)絡(luò)的通孔放置條件的證明

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