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微系統(tǒng)設計與制造(第二版)簡介,目錄書摘

2019-12-16 10:34 來源:京東 作者:京東
微
微系統(tǒng)設計與制造(第二版)
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60+評論 100%好評
編輯推薦:  自本書于2008年出版以來,正值MEMS歷史上發(fā)展很快的時期。以智能手機和汽車為代表的應用領域拉動MEMS高速發(fā)展,全球MEMS產品的產值從2008年的55億美元迅速增長到2013年的124億美元,預計到2018年全球MEMS芯片供貨將超過235億顆,產值將達到225億美元。傳統(tǒng)MEMS器件日趨成熟,多種MEMS產品先后推向市場,學術研究向納米、生物和多學科融合的方向發(fā)展,而產業(yè)界向集成、低成本、小體積和多功能的方向發(fā)展。
  本書第一版被國內十余所高校采用為MEMS課程的教材,受到了廣泛好評。本書第二版仍舊保持了第一版的結構,并且進一步強調設計與制造相結合、前沿與基礎相結合,在補充和增強實際MEMS產品的同時,嘗試提取共性知識作為基本學習內容,并且增強了結構設計、制造工藝、圓片級真空封裝、噪聲等MEMS器件開發(fā)過程中的主要環(huán)節(jié)。
  《微系統(tǒng)設計與制造(第二版)》結合微系統(tǒng)(MEMS)技術的基礎理論、典型器件和發(fā)展趨勢,介紹微系統(tǒng)的力學、電學和物理學基本理論,強調設計與制造相結合、前沿與基礎相結合。
內容簡介:  

  《微系統(tǒng)設計與制造(第二版)》結合微系統(tǒng)(MEMS)技術的基礎理論、典型器件和發(fā)展趨勢,介紹微系統(tǒng)的力學、電學和物理學基本理論,針對典型器件的分析設計方法和制造技術,以及多個前沿應用領域,力爭成為具有一定深度和廣度的MEMS領域的教材和實用參考書。主要內容包括: 微系統(tǒng)基本理論、制造技術、微型傳感器、微型執(zhí)行器、RF MEMS、光學MEMS、BioMEMS,以及微流體和芯片實驗室。本書強調設計與制造相結合、基礎與前沿相結合,在基礎理論和制造技術的基礎上,深入介紹多種典型和量產MEMS器件的設計和制造方法,以及重點和前沿應用研究領域的發(fā)展。本書可供高等院校電子、微電子、微機電系統(tǒng)、測控技術與儀器、精密儀器、機械工程、控制工程等專業(yè)的高年級本科生、研究生和教師使用,也可供相關領域的工程技術人員參考。

作者簡介:

    王喆垚,男,1995年和2000年分別獲得清華大學機械工程專業(yè)學士學位和機械電子學專業(yè)工學博士學位。2000-2002年在清華大學微電子學研究所從事博士后研究,2002年-2003年在荷蘭Delft科技大學(Delft University of Technology)微電子與亞微米技術研究所從事博士后研究。2003年底回國工作。2003年底任副教授,2008年底晉升為教授。授權中國發(fā)明專利10項,公開專利6項,獲得北京市科技進步二等獎1項(5/9),清華大學科技成果推廣三等獎1項(5/5)。2005年入選北京市“科技新星計劃”,入選2005年教育部“新世紀優(yōu)秀人才支持計劃”。中國儀器儀表學會傳感器分會理事,IEEE高級會員,中國微米納米學會高級會員。2011-2013年 China Semiconductor Technology International Conference 委員會委員,2012年The Sixth Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies技術委員會委員,2011年IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems (EDAPS)技術委員會委員,IEEE Sensors Conference 2008-2013技術委員會委員,2005年第6屆East Asian Conference on Chemical Sensors (EACCS-6)組織委員會委員。發(fā)表國際期刊論文55篇,編制“儀器制造技術”(章節(jié),機械工業(yè)出版社)和“微系統(tǒng)設計與制造”(清華大學出版社)。

目錄:第1章微系統(tǒng)概述
1.1微系統(tǒng)的概念
1.2微系統(tǒng)的特點
1.3MEMS的實現(xiàn)
1.4微系統(tǒng)的歷史、發(fā)展與產業(yè)狀況
參考文獻
本章習題
第2章力學基礎
2.1材料的基本常數(shù)
2.2彈性梁
2.3薄板結構
2.4流體力學
參考文獻
本章習題
第3章微系統(tǒng)制造技術
3.1MEMS常用材料及光刻技術
3.2體微加工技術
3.3表面微加工技術
3.4鍵合
3.5高深寬比結構與工藝集成
3.6MEMS與CMOS的集成技術
3.7MEMS封裝技術
參考文獻
本章習題
第4章微型傳感器
4.1微型傳感器的敏感機理
4.2壓力傳感器
4.3麥克風
4.4加速度傳感器
4.5微機械陀螺
4.6微型懸臂梁傳感器
4.7傳感器噪聲
參考文獻
本章習題
第5章微型執(zhí)行器
5.1靜電執(zhí)行器
5.2壓電執(zhí)行器
5.3磁執(zhí)行器
5.4電熱執(zhí)行器
5.5微泵
參考文獻
本章習題
第6章射頻MEMS
6.1RF MEMS概述
6.2MEMS開關
6.3微機械諧振器
6.4基于諧振器的信號處理器
6.5可調電容、電感與壓控振蕩器
參考文獻
本章習題
第7章光學MEMS
7.1MEMS微鏡
7.2光通信器件
7.3顯示器件
7.4其他光學MEMS器件
參考文獻
第8章生物醫(yī)學MEMS
8.1藥物釋放
8.2生物醫(yī)學傳感器
8.3執(zhí)行器
8.4神經(jīng)微電極與探針
8.5組織工程
8.6細胞與分子操作
參考文獻
第9章微流體與芯片實驗室
9.1概述
9.2軟光刻技術
9.3微流體的驅動與輸運
9.4LOC與微流體的基本操作
9.5檢測技術
9.6LOC的應用
參考文獻
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