SMT可制造性設計（全彩）簡介，目錄書摘
2020-05-25 10:43
來源：京東
作者：京東
SMT可制造性設計（全彩）
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內(nèi)容簡介:
本書是一本專門介紹 PCBA可制造性設計要求的專著，具有專業(yè)、系統(tǒng)和全面的特點，知識性和實用性較強。本書分為三個部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可制造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求，以便理解本書所提出的設計要求；中篇為設計要求篇，介紹基本的設計要求，包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求；下篇為典型應用篇，介紹了通信與手機 PCBA可制造性設計方面的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
本書適合從事電子設計與制造的相關人員學習與參考，也可以用于電子制造相關業(yè)務的培訓。
目錄:上篇 背景知識
第1章 重要概念
1.1 印制電路板
1.2 印制電路板組件
1.3 元器件封裝
1.4 PCBA混裝度
第2章 可制造性設計
2.1 PCBA可制造性設計概述
2.2 PCBA可制造性設計的原則
2.3 PCBA可制造性設計內(nèi)容與范圍
2.4 可制造性設計與制造的關系
第3章 PCB制作工藝流程、方法與工藝能力
3.1 PCB概念
3.2 剛性多層 PCB的制作工藝流程
3.3 高密度互連 PCB的制作工藝流程
3.4 階梯 PCB的制作工藝流程
3.5 柔性 PCB的制作工藝流程
3.6 剛-柔 PCB的制作工藝流程
第4章 PCBA組裝工藝與要求
4.1 焊膏印刷
4.2 貼片
4.3 再流焊接
4.4 波峰焊接
4.5 選擇性波峰焊接
4.6 通孔再流焊接
4.7 柔性板組裝工藝
中篇 設計要求
第5章 元件封裝與選型
5.1 選型原則
5.2 片式元件封裝的工藝特點
5.3 J形引腳封裝的工藝特點
5.4 L形引腳封裝的工藝特點
5.5 BGA類封裝的工藝特點
5.6 QFN類封裝的工藝特點
第6章 PCB的可制造性設計要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB制作成本預估
6.3 板材選擇
6.4 尺寸與厚度設計
6.5 壓合結(jié)構(gòu)設計
6.6 線寬 /線距設計
6.7 孔盤設計
6.8 阻焊設計
6.9 表面處理
第7章 FPC的可制造性設計要求
7.1 柔性 PCB及其制作流程
7.2 柔性 PCB材料的選擇
7.3 柔性 PCB的類型
7.4 柔性 PCB布線設計
7.5 覆蓋膜開窗設計
第8章 PCBA的可制造性設計
8.1 PCBA可制造性的整體設計
8.2 PCBA自動化生產(chǎn)要求
8.3 組裝流程設計
8.4 再流焊接面元件的布局設計
8.5 波峰焊接面元器件的布局設計
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計
8.7 在線測試設計要求
8.8 組裝可靠性設計
8.9 PCBA的熱設計
8.10 表面組裝元器件焊盤設計
8.11 插裝元件孔盤設計
8.12 導通孔盤設計
8.13 焊盤與導線連接設計
8.14 BGA內(nèi)層布線設計
8.15 拼版設計要求
8.16 金屬化板邊的設計
8.17 盤中孔的設計與應用
8.18 插件孔與地 /電層的連接設計
8.19 散熱焊盤的設計
8.20 線束接頭的處理
下篇 典型 PCBA的工藝設計
第9章 手機板的可制造性設計
9.1 手機板工藝
9.2 HDI板的設計
9.3 01005焊盤設計
9.4 0201焊盤設計
9.5 0.4 mmCSP焊盤設計
9.6 手機外接連接器焊盤設計
9.7 彈性電接觸元件的焊盤設計
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計
9.9 屏蔽架工藝設計
9.10 手機按健設計
9.11 手機熱壓焊盤的設計
9.12 手機板的拼版設計
第10章 通信板的可制造性設計
10.1 通信線卡的工藝特點
10.2 階梯鋼網(wǎng)應用設計
10.3 片式電容的布局設計
10.4 BGA的布局設計
10.5 散熱器安裝方式設計
10.6 埋置元件設計
10.7 埋電容設計
10.8 埋電阻設計
10.9 PCB防變形設計
10.10 連接器的應用設計
10.11 "三防"工藝設計
第11章 典型不良設計案例
11.1 BGA焊盤與導通孔阻焊開窗距離過小導致橋連
11.2 盲孔式的散熱孔導致元件移位
11.3 掩模選擇焊接元件布局不合理導致冷焊
11.4 元件下導通孔塞孔不良導致移位
11.5 通孔再流焊接插針太短導致氣孔
11.6 散熱焊盤導熱孔底面冒錫
11.7 片式電容布局不合理導致開裂失效
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字符上易產(chǎn)生錫珠
11.9 導通孔藏錫引發(fā)錫珠的現(xiàn)象
11.10 單面塞孔質(zhì)量問題
11.11 PCB基材Tg選擇不當導致特定區(qū)域波峰焊接后起白斑
11.12 焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊（Open）
11.13 設計不當引起片式電容失效
11.14 薄板拼版連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃?
11.15 灌封PCBA。插件焊點斷裂
11.16 精細間距元器件周圍的字符、標簽可能導致焊點橋連
11.17 波峰焊接盜錫焊盤設計不科學
11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求導致漏焊
11.19 波峰焊接元器件的間距設計不合理導致橋連
11.20 PCB外形不符合工藝要求
11.21 掩模選擇焊接面典型的不良布局
11.22 元器件布局設計不良特例
11.23 波峰焊接面大小相鄰片式元件的不良布局
11.24 子板與母板連接器連接的不良設計
附錄A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件間距
A.3 波峰焊接元器件間距
A.4 封裝與焊盤設計數(shù)據(jù)
第1章 重要概念
1.1 印制電路板
1.2 印制電路板組件
1.3 元器件封裝
1.4 PCBA混裝度
第2章 可制造性設計
2.1 PCBA可制造性設計概述
2.2 PCBA可制造性設計的原則
2.3 PCBA可制造性設計內(nèi)容與范圍
2.4 可制造性設計與制造的關系
第3章 PCB制作工藝流程、方法與工藝能力
3.1 PCB概念
3.2 剛性多層 PCB的制作工藝流程
3.3 高密度互連 PCB的制作工藝流程
3.4 階梯 PCB的制作工藝流程
3.5 柔性 PCB的制作工藝流程
3.6 剛-柔 PCB的制作工藝流程
第4章 PCBA組裝工藝與要求
4.1 焊膏印刷
4.2 貼片
4.3 再流焊接
4.4 波峰焊接
4.5 選擇性波峰焊接
4.6 通孔再流焊接
4.7 柔性板組裝工藝
中篇 設計要求
第5章 元件封裝與選型
5.1 選型原則
5.2 片式元件封裝的工藝特點
5.3 J形引腳封裝的工藝特點
5.4 L形引腳封裝的工藝特點
5.5 BGA類封裝的工藝特點
5.6 QFN類封裝的工藝特點
第6章 PCB的可制造性設計要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB制作成本預估
6.3 板材選擇
6.4 尺寸與厚度設計
6.5 壓合結(jié)構(gòu)設計
6.6 線寬 /線距設計
6.7 孔盤設計
6.8 阻焊設計
6.9 表面處理
第7章 FPC的可制造性設計要求
7.1 柔性 PCB及其制作流程
7.2 柔性 PCB材料的選擇
7.3 柔性 PCB的類型
7.4 柔性 PCB布線設計
7.5 覆蓋膜開窗設計
第8章 PCBA的可制造性設計
8.1 PCBA可制造性的整體設計
8.2 PCBA自動化生產(chǎn)要求
8.3 組裝流程設計
8.4 再流焊接面元件的布局設計
8.5 波峰焊接面元器件的布局設計
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計
8.7 在線測試設計要求
8.8 組裝可靠性設計
8.9 PCBA的熱設計
8.10 表面組裝元器件焊盤設計
8.11 插裝元件孔盤設計
8.12 導通孔盤設計
8.13 焊盤與導線連接設計
8.14 BGA內(nèi)層布線設計
8.15 拼版設計要求
8.16 金屬化板邊的設計
8.17 盤中孔的設計與應用
8.18 插件孔與地 /電層的連接設計
8.19 散熱焊盤的設計
8.20 線束接頭的處理
下篇 典型 PCBA的工藝設計
第9章 手機板的可制造性設計
9.1 手機板工藝
9.2 HDI板的設計
9.3 01005焊盤設計
9.4 0201焊盤設計
9.5 0.4 mmCSP焊盤設計
9.6 手機外接連接器焊盤設計
9.7 彈性電接觸元件的焊盤設計
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計
9.9 屏蔽架工藝設計
9.10 手機按健設計
9.11 手機熱壓焊盤的設計
9.12 手機板的拼版設計
第10章 通信板的可制造性設計
10.1 通信線卡的工藝特點
10.2 階梯鋼網(wǎng)應用設計
10.3 片式電容的布局設計
10.4 BGA的布局設計
10.5 散熱器安裝方式設計
10.6 埋置元件設計
10.7 埋電容設計
10.8 埋電阻設計
10.9 PCB防變形設計
10.10 連接器的應用設計
10.11 "三防"工藝設計
第11章 典型不良設計案例
11.1 BGA焊盤與導通孔阻焊開窗距離過小導致橋連
11.2 盲孔式的散熱孔導致元件移位
11.3 掩模選擇焊接元件布局不合理導致冷焊
11.4 元件下導通孔塞孔不良導致移位
11.5 通孔再流焊接插針太短導致氣孔
11.6 散熱焊盤導熱孔底面冒錫
11.7 片式電容布局不合理導致開裂失效
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字符上易產(chǎn)生錫珠
11.9 導通孔藏錫引發(fā)錫珠的現(xiàn)象
11.10 單面塞孔質(zhì)量問題
11.11 PCB基材Tg選擇不當導致特定區(qū)域波峰焊接后起白斑
11.12 焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊（Open）
11.13 設計不當引起片式電容失效
11.14 薄板拼版連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃?
11.15 灌封PCBA。插件焊點斷裂
11.16 精細間距元器件周圍的字符、標簽可能導致焊點橋連
11.17 波峰焊接盜錫焊盤設計不科學
11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求導致漏焊
11.19 波峰焊接元器件的間距設計不合理導致橋連
11.20 PCB外形不符合工藝要求
11.21 掩模選擇焊接面典型的不良布局
11.22 元器件布局設計不良特例
11.23 波峰焊接面大小相鄰片式元件的不良布局
11.24 子板與母板連接器連接的不良設計
附錄A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件間距
A.3 波峰焊接元器件間距
A.4 封裝與焊盤設計數(shù)據(jù)
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