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微電子封裝技術(shù)（面向新工科的電工電子信息基礎(chǔ)課程系列教材）

500+條評論

自營
三維微電子封裝：從架構(gòu)到應(yīng)用（原書第2版）

2000+條評論

自營
微電子封裝技術(shù) 李榮茂高職高專十二五電子信息類專業(yè)規(guī)劃教材微電子技術(shù)專業(yè) 機(jī)械工業(yè)出版社圖書

6+條評論
正版微電子封裝技術(shù) 周玉剛微電子組裝與基板工藝封裝材料綠色制造封裝熱管理與可靠性集成電路封裝組裝書

2+條評論
硅通孔三維封裝技術(shù)

200+條評論

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集成電路先進(jìn)封裝材料

500+條評論

自營
集成電路系統(tǒng)級封裝

500+條評論

自營
微電子引線鍵合（原書第3版）

2000+條評論

自營
微電子系統(tǒng)熱管理

200+條評論

自營
集成電路高可靠封裝技術(shù)

2000+條評論

自營
集成電路測試技術(shù)

500+條評論

自營
主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù)(精)/信息科學(xué)與工程系列專著

1+條評論
三維微電子封裝：從架構(gòu)到應(yīng)用

1+條評論
【官方包郵】微電子封裝技術(shù) 胡永達(dá) 李元?jiǎng)?楊邦朝科學(xué)出版社普通高等教育十二五規(guī)劃教材

7+條評論
芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝劉漢誠集成電路科學(xué)與工程叢書半導(dǎo)體工藝芯片設(shè)計(jì)教程書先進(jìn)封裝技術(shù)TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)書籍機(jī)械工業(yè) 電子與通信書籍 N

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微電子封裝技術(shù)

48+條評論

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微電子封裝技術(shù)（面向新工科的電工電子信息基礎(chǔ)課程系列教材）

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半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書4冊：芯片設(shè)計(jì)+芯片制造半導(dǎo)體工藝與設(shè)備+三維芯片集成與封裝技術(shù)+數(shù)字SoC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)例微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書正版新書

2+條評論
微電子封裝技術(shù) 清華大學(xué)出版社周玉剛,張榮編書籍圖書

11+條評論
電子封裝技術(shù)叢書--三維電子封裝的硅通孔技術(shù)（微瑕舊書）

2+條評論
官網(wǎng)正版微電子焊接技術(shù) 薛松柏連接釬焊焊接 5G 無鉛化納米貼裝封裝表面組裝 SMT工藝熔化溫度范圍測定方法

46+條評論
【用過的書少量筆跡】微電子封裝技術(shù)周玉剛張榮清華大學(xué)出版社9787302614128

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高密度集成電路有機(jī)封裝材料層間互連用光敏性絕緣樹脂環(huán)氧樹脂封裝材料導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料楊士勇著高密度集成電路有機(jī)封裝材料電子工業(yè)出版社s

8+條評論
正版微電子封裝技術(shù) 周玉剛微電子組裝與基板工藝封裝材料綠色制造封裝熱管理與可靠性集成電路封裝組裝書微電子封裝技術(shù)

0+條評論
【特價(jià)微瑕】LED封裝與光源熱設(shè)計(jì) 柴廣躍,李波,王剛等清華大學(xué)出版社

2+條評論
官網(wǎng)正版集成電路高可靠封裝技術(shù) 趙鶴然半導(dǎo)體芯片制造劃片粘片引線鍵合密封失效分析過程控制執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 圖書

15+條評論
微電子封裝技術(shù)//電子封裝技術(shù)叢書微電子封裝技術(shù)//電子封裝技術(shù)叢書

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集成電路制造與封裝基礎(chǔ)

23+條評論

自營
高密度集成電路有機(jī)封裝材料(精)/集成電路系列叢書楊士勇電子工業(yè)出版社9787121424977 電

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正版包郵芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝劉漢誠機(jī)械工業(yè)出版社 9787111772965 電子與通信書籍

7+條評論
器件和系統(tǒng)封裝技術(shù)與應(yīng)用原書第2版

2000+條評論

自營
官網(wǎng)正版三維芯片集成與封裝技術(shù) 劉漢誠高帶寬存儲(chǔ)器 TSV制程晶圓減薄 3D堆疊微凸點(diǎn) 組裝無源轉(zhuǎn)接板測試代工熱管理

44+條評論
官網(wǎng) 寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝材料元件和可靠性+SiC GaN功率半導(dǎo)體封裝和可靠性套裝全2冊功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)制造工藝技術(shù)書籍

3+條評論
微電子封裝技術(shù) 電子封裝技術(shù)叢書

4+條評論
先進(jìn)電子封裝技術(shù)與關(guān)鍵材料叢書--微電子封裝和集成的建模與仿真（英文版）

1000+條評論

自營
微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材

200+條評論

自營
官網(wǎng)正版三維微電子封裝從架構(gòu)到應(yīng)用原書第2版李琰迪帕克戈亞爾三維異構(gòu)集成組成工藝良率測試晶體相場 PFC 模型

10+條評論
官網(wǎng) 器件和系統(tǒng)封裝技術(shù)與應(yīng)用（原書第2版）封裝之父拉奧著作微電子封裝教程書籍功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)集成電路封裝基本原理和技術(shù)應(yīng)用

71+條評論
三維芯片封裝技術(shù)套裝共2冊三維芯片集成與封裝技術(shù)+三維微電子封裝從架構(gòu)到應(yīng)用原書第2版半導(dǎo)體IC封裝3D集成技術(shù)書籍

15+條評論
電子封裝、微機(jī)電與微系統(tǒng)（第二版）

29+條評論

自營
官網(wǎng) 器件和系統(tǒng)封裝技術(shù)與應(yīng)用+功率半導(dǎo)體+三維微電子封裝+微電子引線鍵合+三維芯片套裝全8冊半導(dǎo)體封裝技術(shù)書籍

1+條評論
正版微電子封裝技術(shù) 周玉剛微電子組裝與基板工藝封裝材料綠色制造封裝熱管理與可靠性集成電路封裝組裝書

2+條評論
微電子封裝技術(shù)

16+條評論
官網(wǎng) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)系列套裝全9冊從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝三維芯片封裝+異構(gòu)集成+引線鍵合+三維微電子封裝半導(dǎo)體封裝技術(shù)書籍

18+條評論
微電子封裝技術(shù)

200+條評論

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電子封裝技術(shù)與應(yīng)用

3+條評論
三維微電子封裝：從架構(gòu)到應(yīng)用(原書第2版)

2+條評論
半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書全10冊扇出晶圓級封裝板級封裝及嵌入技術(shù)+碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用原書第2版+碳化硅器件工藝核心技術(shù)+碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用+微電子引線鍵合+集成電路+三維微電子封裝

6+條評論
主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù)

16+條評論

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微電子封裝超聲鍵合機(jī)理與技術(shù)

37+條評論

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高職高專電子制造類專業(yè)規(guī)劃教材：微電子封裝技術(shù)

22+條評論

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三維微電子封裝：從架構(gòu)到應(yīng)用（原書第2版）

11+條評論
正版微電子封裝技術(shù) 周玉剛,張榮清華大學(xué)出版社

10+條評論
三維微電子封裝：從架構(gòu)到應(yīng)用（原書*2版）

8+條評論
三維微電子封裝：從架構(gòu)到應(yīng)用(原書第2版)

13+條評論
微電子封裝技術(shù)+集成電路封裝與測試書籍

8+條評論
微電子器件及封裝的建模與仿真9787030279699【微瑕舊書】

1+條評論
電子封裝技術(shù)與可靠性電子封裝技術(shù)叢書芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷分析技術(shù)質(zhì)量教材微電子封裝材料工藝裝材料工藝

1+條評論
精密微電子封裝裝備的設(shè)計(jì)理論與系統(tǒng)開發(fā)

20+條評論

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